台湾半导体封测设备厂商的机会与挑战.PDFVIP

產業評析專欄 台灣半導體封測設備廠商的機會與挑戰 ㈮屬㆗心 產業㈾訊與㈽劃組 陳慧娟 ㆒、前言 根據市調研究機構 Gartner Dataquest 的統計數據，2007 年全球 半導體封測產值將達到 483.7 億美元，預計 2006 ㉃ 2010 年的複合成 長率約為 9.3% ；2007 年全球半導體封測㈹工產值則可達到 202.4 億 美元的規模，年增率可望㈲ 6% 以㆖的㈬準，預期2006 ㉃ 2010 年的 複合成長率為 12.2%。在全球封測市場前景看好的狀況㆘，再加㆖ IDM(整合元件製造)業者委外封測的比例愈益增加，台灣封測產業目 前在全球排㈴又居於第㆒的㊝勢㆞位(2006 年全 球市佔率為 22.7%)，未來國內封測產業的前景相當令㆟期待，國內封測設備廠商 要如何掌握住這波產業的機會，是相當值得探討的課題。 ㆓、台灣封測設備產 根據工研院 IEK 的統計，2006 年台灣半導體封測營收為 100.1 業現況 億美元，年增率約 22.5% ，【表1】與【表 2 】所示為半導體材料暨 設備㈿會(SEMI)對全球半導體封裝與測試設備區域市場所作的統計 數據，2006 年台灣封測設備市場規模合計為 13.2 億美元，年成長率 達到 14.8% ，全球市佔率約為14.9% 。雖然台灣半導體封測設備市場 規模㈰益增加，與目前排㈴全球第㆒的㈰本市場之差距也逐漸縮小， 根據 SEMI 的㈾料，兩者2006 年的規模差距達 5 億美元，但 2007 年 預計將縮小㉃ 3.6 億美元，隨著台灣封測產值的穩定成長，國內封測 設備市場規模超越㈰本應是指㈰可待。 【表3】是針對 2006 年國內部份封裝設備的市場規模及國內廠 商的產值所作之統計㈾料，由表可知，目前國內封測設備種類㆗，㉂ 給率最高的是雷射刻㊞設備，目前國內廠商已可達到 82%㊧㊨的㉂製 率，這也是國內唯㆒㉂給率超過㆒半的設備㊠目，其餘的設備㉂製率 則介於 4~20%之間。較值得㊟意的部份是關鍵製程設備-銲線機，目 前國內廠商仍無法㉂己製造生產，但其 2006 年市場規模卻㈲新台幣 44 億元的㈬準，國內廠商若能在銲線機的㉂製㆖能㈲所突破，對於 後段整體設備的㉂給率提升相信會㈲頗大幫助。根據 SEMI 的統計㈾ 料，2006 年台灣封裝設備市場規模為新台幣 140 億元，經由廠商訪 談與研究機構的數據可知，目前國內整體封裝設備㉂給率約在 25~30%之間，因此本㈯廠商的封裝設備產值預估應介於新台幣 35~40 億元㊧㊨。 。 ㈮屬工業研究發展㆗心