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第十四章 特种印制板技术 现代印制电路原理和工艺 第十四章 特种印制板技术 特种印制板技术包括: 高频微波印制板 金属基印制板 厚铜箔埋孔多层印制板 §14.1 高频微波印制板 1.1 概述 美国杜邦(Dupont)公司1956年发明了特氟隆(Teflon)材(Polytetrafluoroethylene,简称PTFE),开创了微波印制板大规模应用的新时代。 微波多层板可将电源层、接地层、信号层、无源电路(如滤波器、耦合器等)做在一块电路板上，使电路更加小型化、集成化。 微波多层板的结构包括: 内层和外层电路 电源层 接地层 层与层间互连的通孔(PTH) 1.介电常数及公差 高频电路需要高的信号传输速度v (m/s)与 材料的介电常数εr是有着密切关系: 信号的传输延迟时间tpd与介电常数εr还 有如下关系： 介电常数越高，信号的延迟时间越长。因此要实现快速的信号传输，必须选择介电常数低的基材。 2. 介质损耗角正切值tanδ 材料的介电常数是一个带有实部和虚部的复数，实部决定着传输电信号的速率，通常叫t