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基板 3.0前言 印刷電路板是以銅箔基板（Copper-clad Laminate 簡稱CCL）做為原料而製造的電器或電子的重要機構元件，，，，，3.1簡單列出不同基板的適用場合。 基板工業是一種材料的基礎工業，是由介電層（樹脂Resin，玻璃纖維Glass fiber），及高純度的導體（銅箔Copper foil）二者所構成的複合材料（Composite material），其所牽涉的理論及實務不輸於電路板本身的製作。以下即針對這二個主要組成做深入淺出的探討： 3.1介電層 3.1.1樹脂（Resin） 3.1.1.1前言： 目前已使用於線路板之樹脂類別很多，Phenolic）、環氧樹脂（Epoxy）、聚亞醯胺樹脂（Polyimide）、聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，簡稱PTFE或稱TEFLON），B一三氮樹脂（Bismaleimide Triazine簡稱BT）等皆為熱固型的樹脂（Thermosetted Plastic Resin）。 3.1.1.2酚醛樹脂（Phenolic Resin）： 是人類最早開發成功而又商業化的聚合物。是由液態的酚（phenol）及液態的甲醛（Formaldehyde俗稱Formalin）兩種便宜的化學品，在酸性或鹼性的催化條件下發生立體架橋（Crosslinkage）的連續反應而硬化成為固態的合成材料。其反應化學式見圖