PCB材料选择.docVIP

一、PCB板材选购原则： 1)对于—般的电子产品，采用FR4环氧玻璃纤维基板， 2)对于使用环境温度较高或挠性电路板，采用聚酰亚胺玻璃纤维基板， 3)对于高频电路，则需要采用聚四氟乙烯玻璃纤维基板； 4)对于散热要求高的电子产品，应采用金属基板。 二、选择PCB材料时应考虑的因素： 　　(1) 应适当选择玻璃化转变温度(Tg)较高的基材，Tg应高于电路工作温度。 　　(2) 要求热膨胀系数(CTE)低。由于X、Y和厚度方向的热膨胀系数不一致， 容易造成PCB变形，严重时会造成金属化孔断裂和损坏元件。 　　(3) 要求耐热性高。一般要求PCB能有250℃／50S的耐热性。 　　(4) 要求平整度好。SMT的PCB翘曲度要求0.0075mm／mm。 　　(5) 电气性能方面，高频电路时要求选择介电常数高、介质损耗小的材料。绝缘电阻，耐电压强度，抗电弧性能都要满足产品要求。 三、关于金属散热基板： 目前有铝基板和铜基板，作为专业制造的金属基板的厂家，建议大家采用性价比高的铝基板。铜基板与铝基板的价格相差很多，虽然铜基板在热的传导性方面是比铝要好一些，但其成本与重量比铝高得多了,所以最好用铝基板。另一方面目前在大功率灯具上有很多厂家采用温控方法，也就是说在铝基板可能产生最高温的地方加一温控开关，并设定其温度值(比如说65度左右)，当此处温度高于该值时马上降电流。虽然灯光暗一些,但一般人可能不会去注意这些，故该办法还是可行的。 四、在国内常见的板材品牌有： 生益、建滔、海港、宏仁 、国纪、合正、南亚、 松下,日立,招远金宝,铜陵华瑞,斗山,吉高,贝格斯(铝基) GETEK,ISOLA,NECLO,Rogers(罗杰斯)、Taconic、ARLLON POLYCLAD,NETEC 长春ccp-3400 ccp-8400 斗山 ds-7106 ds-1107a ds-1108 住友 sq4187 松下 r8700 r8500 长兴 etl-xpc-801 建滔/日滔 kh/KB 五、基材： 基材普遍是以基板的绝缘部分作分类，常见的原料为电木板、玻璃纤维板，以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制成“黏合片”（prepreg）使用。 　　而常见的基材及主要成份有： 　　FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性） 　　FR-2 ──酚醛棉纸， 　　FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂 　　FR-4 ──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂 　　FR-5 ──玻璃布、环氧树脂 　　FR-6 ──毛面玻璃、聚酯 　　G-10 ──玻璃布、环氧树脂 　　CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃） 　　CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃） 　　CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂 　　CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂 　　CEM-5 ──玻璃布、多元酯 　　AIN ──氮化铝 　　SIC ──碳化硅