天线走线规则技巧与PCB制程培训讲座.pptVIP

2006.07.24; 从ECAD角度，介绍了Philips 平台的PCB LAYOUT 走线规则，走线注意事项，拼版知识和PCB制程的知识。;走线规则技巧及PCB制程培训讲座;;1.3 敏感线(如IQ.RAMP.AFC. D_REF_CLK)要包好,邻层没有平行和交叉的走线, 过孔的地方需要 2－7层都包地,并且对应的表层是地 1.4 其他的射频部分的控制信号线（PON_PA,EDGE1_PA,MODE_SELECT, DCS,PON_SW,PON_3537 etc.)需要包地,邻层没有平行的走线，交叉线尽量少。部分线视情况需要可以包在一起。在RF区,对应的表层应是地。 1.5 PA供电的 VBAT必须单独布线，线宽 2mm，并检查邻层没有相邻的信号线和过孔，邻层没有交叉的信号线。 1.6 Transceiver供电 VCC_SYN,VCC_RX_TX必须包地，并检查邻层没有并行的数据线和电源线，邻层交叉的线尽量少,2-7孔对应的表层应该是地 1.7 26M晶振下面第二层必须为完整的地，没有其他电源和信号线穿过 1.8在RF区域,孔所对应的RF区域是地,而不能是PAD,线对应的区域也应当是地 2 BB ;2.1 CLKBURST时钟线和过孔（2－7）需要包地（2倍线宽） 2.2 SIMCARD的信号及时钟线需要包地（可以一起包） 2.3 所有的音频线（MIC,RECEIVER,SPEAKER,EAR尤其注意MICBIAS,MIC_BIAS_AUX）需要包地，并检查邻层及过孔是否包地。 2.4 所有的模拟信号线(MES_BATT,TEMP_PRODUCT,MES_CUR,CURRENT etc.)都需要包地。 2.5 LCDC 时钟线C_MCLK,C_PCLK需要包地，邻层没有平行走线。 2.6 所有的晶体和晶振下面第二层没有信号线的过孔和走线。 2.7 VBAT电源线全部包地，尽量从根部星形连接。V_EXT_CHARGE以及和UBA2008相连的VBAT部分电源线宽至少0.5mm 2.8 所有电源的线宽最窄不小于0.2mm,注意电源线宽的一致性，避免出现中间段变细的情况。 3 ESD(从PCB角度) 3.1 打孔,各IC,连接器,bypass电容等地脚用孔连到主地. 3.2 所有连接 ESD器件的信号线必须先通过 ESD，然后再到相应的器件，连接 ESD部分线宽要不小于 0.15mm ;4 PCB 层的分布(针对8层是RF) lay8: RF件、线 笼子 外不见长线。横竖皆可。2-7孔对应的8层是地。横竖皆有 lay7：RF线对应的第8层要是地，不能是件的焊盘或线 lay6:全是地(主地) lay5:sensitive的线,以竖线为主 RF-BB (IQ、AFC、RAMP、CLOCK) PMU给RF的电???（VDD_IO_LOW,VCC_SYN,VCC_RX_TX） 逻辑控制线, AUDIO（MIC、AUXMIC、MICBIAS、RECEIVER、SPEAKER）尽量走板边。 lay4:对应5层的Sensitive线全是地，可走部分长线、横线。整层大部分全是地. lay3:长线、竖线。logic线。 lay2:短线，有横有竖。 lay1:短线，笼子外不见长线。 注意:(1)横线、竖线，要合理分配，不能全部走在一层 (2)邻层不得已需交叉的线，应正交 5 走线顺序(先射频后基带) 5.1 RF 先走8层RF线，sensitive线，可先在保护线边加地孔，予留地孔位置。 ;;二,走线注意事项 1 走线不可以出现任意角度线,我们以45°和135°为标准 ;3 当一个线和直线交叉,切忌也不要走锐角,可以走直角 ;pad走线宽度 BGA PAD的拉线宽度不要超过0.2mm 非BGA PAD的拉线宽度不要超过本身PAD宽度. 焊盘出线应保证不改变原焊盘形状,具体要求见下图;6 打孔规则 ;;;;;;;;;;;;;;Inner layer:内层图形转移;;;;;;;