激光电镀.DOC

一种新型电镀工艺的研究 ----激光电镀 一．引言 激光电镀是新兴的高能束流电镀技术，它对微电子器件和大规模集成电路的生产和修补具有重大的意义。目前，虽然激光电镀原理、激光消融、等离子激光沉积和激光喷射等方面还在研究之中，但其技术已在使用。一种连续激光或冲激光照射在电镀池中阴极表面时，它不仅能大大提高金属的沉积速度，而且可用计算机控制激光束的运动轨迹而得到预期的复杂几何图形的无屏蔽镀层。20世纪80年代又研究出一种激光喷射强化电镀的技术，将激光强化电镀技术与电镀液喷射结合起来，使激光与镀液同步射向阴极表面，其传质速度大大超过激光照射所引起的微观搅拌的传质速度，从而达到很高的沉积速度。激光电镀是把激光用于常规镀的新技术，激光的引发作用使电化学反应大大增强，电镀速率提高二至三个数量级。澈光具有极好的方向性，用光学系统可使激光束聚焦成极小光点，因此澈光电镀的空间分辨率可以达到微米量级。这就为微电子技术提供了一种不用光掩模进行微细加工的新方接。 二．原理 常规电镀在浸于电解液中的两个电极之间进行，把待镀金属基体放在含有某种金属的盐类溶液中，借助于外电源驱动并通过电解作用使金属离子在基体表面还原沉积成金属镀层。对速一电解沉积过程的分析研究表明要在阴极基体上形成电镀层主要包括离子迁移、电荷转换和晶格化三个过程，而沉积速率主要由离子迁移速率和电荷交换速率所决定。进一步研究表明离子迁移过程主要有扩散、对流和电迁移三种方式，要提高这三种方式的速率可采取下列措施(1 )提高电解液温度，(2)对电解液进行搅拌,(3)增加极间电压或减少极区距离，(4)加大电镀液浓度。 激光电镀的基本原理如图1所示。激光器输出的激光束经透镜聚焦后投射到阴极表面，在阴极附近的微小区域里形成极高的光功率密度。受光照的阴极材料吸收激光能量后，使电解液—阴极界面附近的局部微小区域里的温度骤然升高，产生陡峭的温度梯度并在电解液中引起强烈对流，从而搅拌了溶液。温升和搅拌造成局部区域里离子迁移率增加，阴极还原反应增强和平衡电位正向漂移，最后导致电镀速率的增加。因此，激光电镀的机理可概括为；阴极吸收激光能量后引起光致温度骤升，造成局部范围里电化学反应大大增强，导致在阴极表面局部受光照区域沉积过程的剧烈加速。这种对激光 引发的电镀增强效应的理论解释称为激光电镀的热模型。还有一种用来解释电镀增强效应的光模型，这一模型认为电镀反应的增强来源于光解效应，亦即激光促进了电解液离子自分解引起电化学反应速度的增大，从而导致电镀速率的增加 激光束经过光学系统聚焦后能达到极高的功率(能量)密度,例如功率为1瓦的氢激光器的输出光束经过透镜聚焦成直径为几十微米的光点,其功率密度可达104-105瓦/厘米。受光照的阴极材料吸收激光能量后,将使电解液一阴极界面附近的局部微小区域里的温度骤然升高而产生陡峭的温度梯度,并在电解液中引起强烈对流,从而搅拌了溶液。温升和搅拌造成局部区域里离子迁移率增加,阴极还原反应增强和平衡电位的正向漂移,最后导致阴极受光照局部区域沉积速率的升高和电镀电流的增加。我们定义增强比E等于激光照射时的电镀电流密度与无激光照射时背景电镀电流密度之比,它可以用下列公式表示 激光增强电镀铜的实验装置如图1所示 从氨离子激光器发出的激光束经透镜系统聚焦后照射在阴极上,阴极为预先镀有镍薄膜的玻璃基片,阳极为金属铂片。电解槽用有机玻璃制成,侧面装有通光用的光学玻璃窗口,槽体固定在可进行三维平动及绕垂直轴转动的可调平台上。电解液为CuSO4的水溶液,溶液呈蓝绿色对氢激光有良好的透明度。两电极间施加2V左右的直流电压,由常用直流稳压电源供电,电镀电流则用直流数字电流表测量。激光照射时间用电动快门来控制。在实验中激光照射采用连续波和脉冲两种方式,前一种方式由氢离子激光器输出的连续波激光提供,后一种方式则是利用一个斩光器把连续波激光加以调制后再射入电解槽,斩光器的频率可从20Hz调谐到1000Hz。 利用上述实验装置我们分别测量激光照射前后的电镀电流值,求出激光增强的电镀电流变化量△I。镀点直径(或镀线宽度) d用微米级读数显微镜测量。根据（1）式可以从电流变化量△Ｉ和直径d算出增强比E。镀层厚度用轮廓仪测出,沉积速率R用厚度H除以曝光时间T来计算:R=H/T。 为了研究电镀参数随工作条件变化的规律,我们分别改变激光功率P、极间电压V和斩光器调制频率发,然后测量电流变化量△I、镀点直径d和镀层厚度H的变化,并算出增强比E的变化。 使用上述实验装置,我们成功地用激光增强电镀方法获得了金属铜的镀点和镀线。我们试验了各种不同的实验条件,得到铜镀点的直径在30-100um,铜镀线的宽度约为40um,用轮廓仪测出的镀层厚度为1-2um（在不同光照时间下）,沉积速率约为1um/s,比无激光照射的背景沉积速率(10-3um