pcb layout的基本概念.ppt

* * PCB LAYOUT的概念: PCB LAYOUT 就是利用 EDA Electronic Design Automatic (電子設計自動化)設計軟体由邏輯原理圖到印刷電路板圖設計的全過程。 主講內容: 一 . PCB的分類 二 . PCB的層面介紹 三 . PCB LAYOUT的基本注意事項 四 . PCB LAYOUT的基本步驟 一. PCB 的分類: 1. 按線路的層數﹕ a.單層板 b.雙層板 c.多層板 2. 按材質﹕ a.PP b.CEM-1 c.CEM-3 d. FR4 二. PCB 的層面介紹 以單層板為例: 1. 正面文字面 2. 背面文字面 3. 底層銅箔層 4. 底層防焊層 5. 鑽孔層 三. PCB LAYOUT時的基本注意事項: 1.零件方面: 1> 包裝,腳位 2> 零件的擺放 3> 零件的放置盡量与過錫爐方向一致 4> 考量電流的走向 2. 連線方面: 1> 連線必須正確 2> 雙面板的走線方向盡量一致 3> 線距一定要適當(0.5MM) 4> 線寬最小允許0.3MM 5> 禁止90o 角与45 o 角的線出現 3. 電气方面 1> 不同功能電路的地線儘量用不同的路徑 回到BULK CAP的負極 2> 大電流電路TRACE最短﹐銅箔寬度足 夠 3> 輸出電容應靠近輸出二極體,TRACE要短 而銅箔要寬 4. EMI方面 1> 線路要求平滑,減少彎角 2> 地線(FG)盡量粗而短,以減少共同阻抗等 3> 干擾源環路的面積盡可能小 4> 某些需要EMI工程師親自指導 5. 安規方面 1> L N之間的距離 2> 一次測與二次測的距離 3> L N與FG之間的距離 4> 高電壓與低電壓之間的距離 5> AC與DC之間的距離 6> 部分Trace需由工作電壓決定 6. 機構限制區方面 1> 高度限制區 2> 散熱片與晶體的位置 3> 散熱片﹐螺絲與週邊零件是否干涉 4> 輸入輸出連接器与線材孔 5> 部分區域禁止擺放零件或鋪銅 7. 生產性 1> 考慮插件作業性 2> AI/RI/SMT机器的要求 3> 吃錫性能是否良好 4> 零件之間的干涉 5> 組裝的便利性 * *