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芯片封装原理与分类
qja 结-空气热阻;qjma 结-移动空气热阻;qjc
从结点到封装外表面(壳)的热阻，外表面壳取点尽量靠近Die安装区域;qjb
从结点至印制板的热阻
定义标准由文件 JESD51-8给出; qjx 试图采用简单的热阻表示复杂的芯片传热现象
芯片内部的热传现象非常复杂，无法使用热阻来完美表示；
热阻qjx 无法用于准确预测芯片的温度，只能提供定性的热性能对比；
如需准确预测特定工况下芯片的温度，我们需要其它的方法;芯片的详细模型;热阻网络模型-DELPHI模型;DELPHI模型生成原理;PBGA封装模型的建立;主要类型的PBGA封装;主要类型的PBGA封装;主要类型的PBGA封装;主要类型的PBGA封装;主要类型的PBGA封装;主要应用：高功耗处理器，军事用芯片
主要分为：
1)Flip-Chip
2)BondWire;主要类型的CBGA封装;主要类型的CBGA封装;Plastic Quad Flat Pack (thin version called TQFP)
常用于逻辑芯片, ASIC芯片, 显示芯片等
封???外管脚(Lead), 表面贴装;PQFP封装模型的建立;无散热器时的主要散热路径
The die and the die flag
The leadframe
The board;Small Outline Package
Low profile version known as Thin Small Outline Package (TSOP)
类似于 PQFP, 只是只有两边有管脚
广泛应用于内存芯片
常见的类型
- 常规
- Lead-on-Chip;SOP/TSOP封装模型的建立;QFN封装模型的建立;CSP封装模型的建立;Micro-BGATM封装模型的建立;其它的 CSP芯片;堆栈封装(Stacked Packages)模型的建立;堆栈裸片封装(Stacked-Die Packages)的建模;SiP;SiP
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