鸿威光电股份有限公司蔡坪芫高级工程师第13周演讲主题：光学级高.DOC

鴻威光電股份有限公司 蔡坪芫 高級工程師 第13週 演講主題：光學級高分子材料之應用 100.05.27 △綠色議題：能源危機、開發替代能源、降低能源依賴、降低CO2排放、光聲熱力電的新材料。Ex：油電車、生質能 △LED導光擴散材料：LED VS. LCD 差別在於背光模組 ★背光模組(Backlight Module)的功能：供應充足的亮度與分布均勻的光源，使其能正常發光。 背光模組關鍵之光學零組件介紹 背光模組主要由發光源(Light Source)、導光板(Light Guide Plate)、反射板(Reflector)、增亮膜(Brightness Enhancement Film)及擴散片(Diffusion Sheet)所組成。背光模組將發光源發出的光轉化成提供給液晶面板亮且均勻之面光源，首先先經由導光板將光源轉換成面光源，並利用導光板底部的反射板將射出導光板之光線反射回導光板內部，以提昇模組效率，在導光板出光面處則使用擴散片使透過之光線擴散的更為均勻並掩蓋導光板出光之瑕疵，最後使用增亮膜來集中光線以提昇模組亮度。PMMA作成。依形狀分：楔型平型(多用於直下型)。 導光板依製程的不同可分為印刷式與非印刷式兩種。利用高散光源物質(SiO2TiO2)的印刷材料，適當地分布於導光板底面，藉由印刷材料對光源吸收再擴散的性質，破壞全反射效應造成的內部傳播，使光由正面射出並均勻分布於發光區，因為出光的散射角較大及印刷點亮度對比較高，必須使用較厚的擴散板覆蓋NM,}Ns16 。非印刷式又分為成型模仁(Stamper)、蝕刻(Etching)、微溝切削(V-cut)與內部擴散。 表 非印刷式導光板製程比較 非印刷式 方式 優缺點 優 缺 蝕刻 (Etching) 以曝光顯影製程形成網點(200~300 μm) 1. 製作簡單 1. 輝度不及印刷式 2. 精度不佳 成型模仁 (Stamper) 以模具射出形成網點(40~50 μm)，亂射面設計能破壞光源之全反射並控制光源射出導光板面角度的分佈，網點的數量多寡對光源作有效率的控制 1. 技術較純熟 2. 網點可隨模具任意設計形狀 3. 網點可微小化 1. 加工時間長 2. 不利於快速開發 成型模仁 (Stamper) 以模具射出形成網點(40~50 μm)，亂射面設計能破壞光源之全反射並控制光源射出導光板面角度的分佈，網點的數量多寡對光源作有效率的控制 1. 技術較純熟 2. 網點可隨模具任意設計形狀 3. 網點可微小化 1. 加工時間長 2. 不利於快速開發 微溝切削 (V-cut) 以切削的方式製造出一條長溝形的結構(溝寬50~200 μm 、深度15~100μm)，使光源由導光板正面射出，由長溝之寬度及深度控制出光面之光學強度及性質 1. 輝度較印刷式 多10%，亮度較高 2. 製造方便 1. 出光面均勻度較難控制 內部擴散 將具擴散性質的顆粒材料如PMMA在射出成型時直接注入導光板內部，利用濃度的不同對光源作有效率的射出調制 1. 可均勻分佈在導光板，降低光線留在導光板內的損耗 2. 製造方便 1. 技術尚未成熟 2. 須搭配V-cut的使用 發光源 目前LCD 最常用之發光源為CCFL 和LED 兩種。CCFL發光原理與一般日光燈相似，亦是利用電場效應激發惰性氣體原子與汞原子碰撞以釋出低波長的紫外光，透過塗佈於燈管壁的螢光體後轉化為可見光。LED 的發光原理則利用電洞和電子相遇而產生複合，電子跌落到較低的能階，同時以光子的方式釋放出能量而產生光(BEF)與液晶模組接觸而受損，因此散射度的要求並不如下擴散片高。 增亮膜 增亮膜的增亮方式是使用稜鏡來修正出光之方向，藉由光的折射與反射現象，使穿過增亮膜後之光線控制在正向70 度的範圍之內，來達到提升正向輝度之目的，ㄧ般增亮膜大約可提升背光模組的正向輝度50 %至100 %。2片，以調高亮度)。將擴散後的光線加以折射向面板，以提升背光板亮度，厚度大約為150-220μm。