BGA不良案例分析及解决方案 - Read.PDF

电 子 工 艺 技 术 第 28卷第 2期 74 　　　　　　　　　　　　　E lectron ic s Process Technology　　　　　　　　　　　　　　　2007年 3月 　 B GA 不良案例分析及解决方案 马利 (天津中环电子计算机公司 ,天津 　300000) 摘 　要 :表面安装技术是一门包括元器件 、设备 、焊接方法和装配辅助材料等方面的系统综合 技术 ,作为 SM T的表面贴装元件之一的集成电路向微型化 、高集成化发展 ,球栅阵列封装的集成电 ( ) 路得到广泛使用 。本文对球栅阵列封装 B GA 的集成电路在生产中出现的不 良案例发生的原因 进行分析 ,根据生产工艺流程讨论了 B GA 在生产中的解决方案 , 以保证其在 SM T制造过程中的可 靠性 。 关键词 :表面贴装技术 ;球栅阵列封装 ;缺陷;解决方案 中图分类号 : TN 606　　　文献标识码 : A 　　　文章编号 : 100 1 - 3474 (2007) 02 - 0074 - 04 Ana lysis for the D efective Ca ses and Solution s M A L i ( T ianj in Zhonghuan Electron ic C om puter C orpora tion, T ianj ing　300000, Ch ina) A b stract: Su rface Moun ting Techno logy is a general system ic techno logy included device, m ach ine, so ldering, a ssemb ling acce ssorial m aterial. A s one of the su rface moun ting device, the B all Grid A rray (B GA ) p ackaging in tegrated circu its have been w idely app lied. A nalyze the root cau se for the defective ca se s and fu rther discu ssed the so lu tion ba sed on the p roce ss to en su re the reliab ility in SM T p roduction. Key words: Su rface moun ting techno logy; B all grid array p ackaging; D efect; So lu tion D ocum en t Code:A 　　　A rticle ID : 100 1 - 3474 (2007) 02 - 0074 - 04 ( ) 　　表面安装技术 SM T 是一门包括元器件 、设备 、 在腹底 ,用一般检测工具和手段很难发现缺陷 ,因此 焊接方法和装配辅助材料等方面的系统综合技术 , 在整个生产过程中需要严格的控制来保证可靠性 。 由于它高产能、高自动化水平 ,元件的高集成化和超 我公司主要为移动电话的配件手机电池生产电 小型化等特点 ,使得 SM T突破了以往的电子装联方 池 PCB 保护电路板 ,其中一款产品含 B GA 元件 , 由 式 ,广泛应用于各个领域 。