为了提高传输速率和传输距离计算机行业和通信行业越来越多采用高速串 .DOC

为了提高传输速率和传输距离，计算机行业和通信行业越来越多采用高速串行总线。在芯片之间、板卡之间、背板和业务板之间实现高速互联。这些高速串行总线速率从以往USB2.0、LVDS以及FireWire1394几百Mbps到今天PCI-Express G1/G2、SATA G1/G2 、XAUI/2XAUI、XFI几个Gbps乃至10Gbps。计算机以及通信行业PCB客户对差分走线阻抗控制要求越来越高。这使PCB生产商以及高速PCB设计人员所面临前所未有挑战。本文结合PCB行业公认测试标准IPC-TM-650手册，重点讨论真差分TDR测试方法原理以及特点。 IPC-TM-650手册以及PCB特征阻抗测试背景 IPC-TM-650测试手册是一套非常全面PCB行业测试规范，从PCB机械特性、化学特性、物理特性、电气特性、环境特性等各方面给出了非常详尽测试方法以及测试要求。其中PCB板电气特性要求在第2.5节中描述，而其中a(IPC-TM-650官方网站下载链接 /4.0_Knowledge/4.1_Standards/test/2-5-5-7a.pdf)则全面介绍了PCB特征阻抗测试方法和对相应测试仪器要求，重点包括单端走线和差分走线阻抗测试。 TDR基本原理及IPC-TM-650对TDR设备基本要求 1.TDR基本原理 图1是一个阶跃信号在传输线(如PCB走线)上传输时示意图。而传输线是通过电介质与GND分隔，就像无数个微小电容并联。电信号到达某个位置时，就会令该位置上电压产生变化，就像是给电容充电。因此，传输线在此位置上是有对地电流回路，因此就有阻抗存在。但是该阻抗只有阶跃信号自身才能“感觉到”，这就是我们所说特征阻抗。 当传输线上出现阻抗不连续现象时，在阻抗变化地方阶跃信号就会产生反射现象，如果将反射信号进行取样并显示在示波器屏幕上，就会得出如图2所示波形，从波形中我们可以看出一条被测试传输线在不同位置上阻抗变化。 同时我们可以比较图2中两个波形。这是使用两台分辨率不同TDR设备在测试同一条传输线时获得测试结果。对于传输线阻抗变化反映一个明显而另一个不明显。TDR设备感知传输线阻抗不连续分辨率取决于TDR设备所发出阶跃信号上升时间快慢，上升时间快所获得分辨率就高。而TDR设备上升时间往往和测试系统带宽紧密相关，带宽高测试系统有更快上升时间。从另外一个角度来考虑，TDR设备系统带宽限制了TDR测试分辨率。在IPC-TM-650测试手册中对TDR设备上升时间是按照系统上升时间(tsys)来定义。当我们要测量一台TDR设备系统上升时间时，我们可以短路一台TDR设备输出，此时可以测出该TDR设备(tsys)(上升时间以及下降时间)。例如图3TDR设备系统上升时间就高达28ps左右。 本图由PCB提供图1：阶跃信号在传输线中传输情况 本图由PCB提供图2：TDR测试反映传输线阻抗信息 本图由PCB提供图3 本图由PCB提供图4：另一台TDR设备上升/下降时间测量结果 图4是另一台TDR设备系统上升/下降时间测试结果，系统上升/下降时间在38ps～40ps之间。可见不同TDR设备在系统上升/下降时间上是有很大区别，由此带来就是传输线阻抗测试分辨率很大不同。 系统上升时间和分辨率关系可以用下列公式来描述： Resolution= (tsys*V)/2，V为电信号在被测试传输线上传输速率。 为了方便测试者了解TDR测试分辨率以及PCB板走线最小测试长度，在IPC-TM-650测试手册表4-1(图5)中给出了速查数据。 本图由PCB提供图5：IPC-TM-650测试手册给出对照表 IPC-TM-650手册对差分TDR设备基本要求 IPC-TM-650测试手册是一套非常全面PCB行业测试规范，从PCB机械特性、化学特性、物理特性、电气特性、环境特性等各方面给出了非常详尽测试方法以及测试要求。在以往IPC-TM-650手册中，对PCB差分TDR测试要求较为宽松。手册中允许测试者根据TDR测试设备情况使用两种不同方法。 方法一：当测试者拥有差分TDR测试设备时，测试设备同时打出两个幅度相等、方向相反阶跃脉冲，并通过这对差分信号相互作用直接测出差分走线阻抗。 方法二：当测试者没有差分TDR测试设备时，测试设备在差分走线(A线与B线)时，先在A线上打出阶跃信号，测试A阶跃信号在A线上反射特性记作AA，同时测出A阶跃信号在B线上感应信号，记录为BA。随后，在B线上打出阶跃信号，测试B阶跃信号在B线上反射特性记作BB，同时测出B阶跃信号在A线上感应信号，记录为AB。通过对获得AA、AB、BB、BA四个数值进行计算可以得出差分走线阻抗。该方法又叫做“Super-Position”。 但是在目前最新版本(2004年3月版