基于MSP430单片机和DS18B20的小型测温系统86266.pdfVIP

， Equipment Manufactring Technology No.4 2011 1 2 2 张希辉 ，张 睿 ，张志利 （1.61195部队天津军事代表室，天津300211；2.天津光电通信技术有限公司 摘 要：介绍了超低功耗16位单片机MSP430F1121和数字温度传感 模块LCM046和升压型DC-DC变换器MAX1674，设计了一个小型测温系统，并基于集成开发环 给出了主要的C430函数，利用MSP430单片机的超低功耗以 耗，其结构简单，性能稳定，经济实用。 关键词：测温系统；MSP430F1121；DS18B20；C430；MCU 温度的测量和控制，在电子设备仓储、智能空调 DS18B20 MAX1674 控制及其他科学研究中应用广泛。温度检测的传统 GNDDQVDD OUT 方法，是使用诸如热电偶、热电阻、半导体PN结（如 4.7K 32V AD590）之类的模拟传感器，经信号取样电路、放大电 路和模数转换电路处理，获取表示温度值的数字信 P1.2VCC VDD VLCD 号，再交由微处理器或DSP处理。被测温度信号，从 22PF MSP430F1121 LCM046 敏感元件接收的非电模拟量开始，到转换为微处理 XLN P1.0 /LCS 器可处理的数字信号之间，设计者须考虑的线路环 32.768KHz P1.1 /LWR XOUTVssP1.3 /LDA 节较多，相应测温装置中元器件数量难以下降，随之 22PF GND 影响产品的可靠性及体积微小化。由此会造成整个 检测系统有较大的偏差，稳定性和抗干扰性能都较差。 图1 测温系统电路图 本文设计一种基于数字温度传感器DS18B20的 2 功能单元介绍 小型测温系统，主控芯片采用TI公司的MSP430单 片机，数字温度传感器通过单总线与单片机连接，系 2.1 MSP430F1121单片机 统结构简单，抗干扰能力强，适合于恶劣环境下进行 现场温度测量，可应用于电子设备仓储测温、智能空 功耗16位混合信号微控制器，性能特点如下： 调控制和生产过程监控等领域。 （1）低电源电压范围：2.2V～3.6V； （2）超低功耗，低工作电流：1.3μA在4kHz、 1 测温系统硬件构成 2.2V；160μA在1MHz、2.2V； （3）5种省电模式（备用模式：0.8μA；RAM保 该系统主控芯片采用美国TI公司的超低功耗 持关闭模式：0.1μA）；从备用模式唤醒只需6μs； （4）16位精简指令集结构，125ns指令周期； 16位单片机MSP430F1121，温度检测采用数字温度 传感器DS18B20，温度