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LED-Lamp基础知识（物料） 编制:品保课 王莲芝 日期:2006年5月21日 发光二极管(Light Emitting Diode)是由半导体材料制成的元件。其晶片发光原理是：在晶片的PN结上加正向电压时，载流子的扩散运动大于漂移运动，致使P区的空穴（即电洞）注入到N区，N区的电子注入到P区，在相互注入的电子和空穴相遇后就产生复合，复合时发出的能量则大部份以光的形式出现。晶片的发光部分是PN接合部份（即PN结面，一般部份称为活性层）进行发光，再从晶片表面向外发出。 二、LED-Lamp的特性： 体积小,便于组装应用；寿命长（10万小时,光衰为初始的50%）；驱动电压低（1.7v）；反应速率快(5-20ns,白炽灯的响应时间为毫秒级)；耐震性佳；耗电少(为同效白炽灯的80%)；发热少；色彩纯度高；对环境污染少（无有害金属汞）。 三、LED-Lamp的结构组成 LED-Lamp是由支架、银胶、 晶片、金线、环氧树脂五种 物料所组成。 1、支架 1）、支架的作用：用来导电和支撑 2）、支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3）、支架的种类：（带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型的Lamp） 支架的种类： C、2004杯/平头:用来做φ3左右的Lamp。Pin长及间距同2003支架D、2004LD/MZLD：用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp，可焊双线.杯较深 E、2006：两极均为平头型，用来做闪烁Lamp，固IC，焊多条线。 F、2009：用来做双色的Lamp，杯内可固两颗晶片，三支pin脚控制极性。 G、2009-8/3009：用来做三色的Lamp，杯内可固三颗晶片，四支pin脚。 H、724-B/724-E/3004-H：用来做食人鱼的支架。 2、银胶 银胶的作用：固定晶片和导电的作用。 银胶的主要成份：银粉占75-80%、EPOXY（环氧树脂）占10-15%、添加剂占5-10%。 银胶的使用：冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银胶放置长时间后，银粉会沉淀，如不搅拌均匀将影响银胶的使用性能。 3、晶片（chip）： 1）、晶片的作用：晶片是Lamp的主要组成物料，是发光的半导体材料。 2）、晶片的组成：晶片是采用磷化镓（GaP）、镓铝砷（GaAlAs）或砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）等材料组成，其内部结构具有单向导电性。 3）、晶片的结构： 图1、图2为焊单线正极性（P/N结构）晶片，图3、图4为双线晶片 晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 3）、晶片的发光颜色： 晶片的发光颜色取决于波长（HUE），常见可见光的分类大致为：暗红色（700nm）、深红色（640-660nm）、桔红色（615-635nm）、琥珀色（600-610nm）、黄色（580-595nm）、黄绿色（565-575nm）、纯绿色（500-540nm）、蓝色（435-490nm）、紫色(380-430nm)。 白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 4）、晶片的主要技术参数： A、晶片的伏安特性图：右图 B、 顺向电压（VF）：施加在 晶片两端，使晶片正向导通的 电压。此电压与晶片本身和测 试电流存在相应的关系。VF过 大，会使晶片被击穿。 单位：V伏特 晶片的主要技术参数 C、顺向电流（IF）：晶片在施加一定电压后，所产生的正向导通电流。IF的大小，与顺向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。单位：mA。 D、逆向电压（VR）：施加在晶片上的反向电压。 E、逆向电流（IR）：是指晶片在施加反向电压后，所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿 晶片的主要技术参数 F、亮度（IV）：指光源的明亮程度。单位：烛光cd。 单位换算：1cd=1000mcd 1mcd=1000ucd G、波长（HUE）：反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色也就不同。单位：nm纳米 H、光：是电磁波的一种。波长在0.1mm-10nm之电磁波称为光。 光可分为：波长大于0.1mm称为电波；760nm-0.1mm叫红外光; 380nm-760nm叫可见光; 10nm-380nm叫紫外光；波长小于10nm的是X线光。 4、金线(Golden wire) 金线的作用：连接晶片PAD（焊垫）与支架，并使其能够导通。 金线的纯度为99.99%Au；延伸率为2-6%。 金线的尺寸有：0.9mil、1.0mil、1.1mil、1.2mil等。 5、环氧树脂（Epoxy)： 环氧树脂的作