LED封装简要概述.ppt

LED封装 Outline LED概述 封装方式 封装工艺流程 案例 顶面图 剖面图 N电极 GaN Si：GaN P电极 透明保护层 Al2O3 集电层 单电极LED 双电极LED LED结构 n极金属层 n型结晶基板 n层 p层 p极金属层 LED封装的必要性 封装的作用 LED封装原则 保护芯片 完成电气互连 提高发光效率 实现输入电信号 保护芯片正常工作 输出可见光 对LED的封装，要根据LED芯片的大小、功率大小来选择合适的封装方式 LED封装方式 引脚式封装 LED引脚式封装采用引线架作为各种封装外型的引脚，常见的是直径为5mm的圆柱型（简称Φ5mm）封装。 平面式封装 平面式封装LED器件是由多个LED芯片组合而成的结构型器件。 表贴式封装 表面贴片LED（SMD）是一种新型的表面贴装式半导体发光器件，具有体 积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。 食人鱼式封装 食人鱼LED是一种正方形的，透明树脂封装，四个引脚，负极处有个缺脚的LED。 功率型封装 功率型LED 功率型LED封装技术 大功率LED是指拥有大额工作电流的发光二极管。功率可以达到1W、2W、甚至数十瓦，工作电流可以是几十毫安到几百毫安不等。 封装材料 基板材料：金属芯印制电路板( MCPCB) 、金属基复合材料基板和陶瓷基板 粘接材料：导热胶、导电银浆、合金焊料。 封装胶:环氧树脂、硅胶、硅树脂。 耐温性好、绝缘性好、耐湿性好、耐紫外线好 铝、铜、钼、钨或合金 点胶 焊线 封装 切脚 LED封装工艺流程 引脚式封装工艺 在LED支架上点上银胶/绝缘胶 用真空吸嘴将LED晶片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上 银胶固化，使晶片固着于支架上 是将芯片的正负极与支架碗杯两端的正负极（即长短脚）相连 点胶、灌封、模压 点胶 焊线 清洗 SMD-LED封装工艺 封装 切割 Realization of High-quality Light Output Based on a Novel LED Packaging Light propagates through the specific encapsulation by two possible routes: one through the top surface and the other through the side surface. marginal yellowish white light (Part Ⅱ) and central bluish white light (PartⅠ) would compensate each other，which can lead to a uniform color pattern. Lens design method includes three major steps. Firstly, the emitted radiant flux from the point source is divided into two parts: Part Ⅰ[0°,θ] and Part Ⅱ[θ,90°]. Secondly, the divisiory radiant fluxes and the target plane are all divided into M grids with equal radiant flux Φ0 and area S0, respectively.The third step is to calculate the contour of lens based on Edge-ray principle and Snell’s law according to the established mapping relationship. Detailed encapsulation structure of the novel LED packaging. Simulative normalized spectral power distribution (4148K). Comparison of the angular CCT distributions. White LED Packaging with Layered Encapsulation of Quantum Dots and Optical Properties 参考文献 [1] 方军, 等. 大功率白光 LED 封装结构和封装基板[J]. 半导体技术, 2013, 38(002): 140-147. [2] 陈才佳, 李少鹏. LED 封装历程[J