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- 2017-09-06 发布于天津
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高速设计指南之三第一篇改进电路设计规程提高可测试性随着微型化程度不断提高元件和布线技术也取得巨大发展例如外壳封装的高集成度的微型以及导体之间的绝缘间距缩小到这些仅是其中的两个例子电子元件的布线设计方式对以后制作流程中的测试能否很好进行影响越来越大下面介绍几种重要规则及实用提示通过遵守一定的规程可测试的设计可以大大减少生产测试的准备和实施费用这些规程已经过多年发展当然若采用新的生产技术和元件技术它们也要相应的扩展和适应随着电子产品结构尺寸越来越小目前出现了两个特别引人注目的问题一是可接触的电路节点
高速PCB设计指南之三
第一篇 改进电路设计规程提高可测试性 随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm，这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式，对以后制作流程中的测试能否很好进行，影响越来越大。下面介绍几种重要规则及实用提示。 通过遵守一定的规程（DFT-Design for Testability，可测试的设计），可以大大减少生产测试的准备和实施费用。这些规程已经过多年发展，当然，若采用新的生产技术和元件技术，它们也要相应的扩展和适应。随着电子产品结构尺寸越来越小，目前出现了两个特别引人
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