SooPAT一种半导体硅片的减薄制造工艺.PDFVIP

SooPAT 一种半导体硅片的减薄制造工艺 申请号：200710042805.2 申请日：2007-06-27 申请(专利权)人上海华微科技有限公司 地址 200122上海市浦东新区东方路971号钱江大厦14楼H座 发明(设计)人王新 主分类号 H01L21/30(2006.01)I 分类号 H01L21/30(2006.01)I 公开(公告)号101101873 公开(公告)日2008-01-09 专利代理机构 上海京沪专利代理事务所 代理人 沈美英 注：本页蓝色字体部分可点击查询相关专利