BM C 用于微电机模压塑封研制 - 武汉理工大学学报.PDF

第 22 卷　第 5 期 武　汉　工　业　大　学　学　报 V o l. 22　N o. 5 2000 年 10 月 JO URNAL O F W UHAN UN IVERSITY O F TECHNOLO GY 　O ct. 2000 BM C 用于微电机模压塑封研制 贺克强 王朋年　黄 日明 (武汉理工大学) 　 ( 慈溪市银光电器材料厂) 　 摘　要: 　介绍了BM C 用于微电机模压塑封研制 。重点讨论了研制中主要问题, 开裂、光洁度等的分析解决。 关键词: 　 ; 　 ; 　 ; 　开裂; 　光洁度 BM C U P TB PB 中图法分类号: 　TQ 327. 1 ( ) 不饱和聚酯玻璃纤维增强团状模塑料 简称BM C 是近 40 多年来发展起来的一种新型的成型复合材料。 BM C 是由不饱和聚酯树脂为基体, 加上低收缩剂、交联剂、引发剂、填料及短切纤维等均匀混和而成, 由于其优 良 的机械性能和优异的电性能, 及耐热性、低收缩性和良好的加工性能已广泛地用于电器、仪表、汽车制造、航空、交 通、建筑等各行各业, 特别是电器行业。由于近几年空调、冷柜市场需求急增, 配套微电机塑封料用量越来越大, 是 典型的BM C 模压塑封的制品, 本文针对高性能微电机模压塑封料及制品的研制作简要介绍, 重点在于对研制中 具体遇到的问题进行讨论解决。 1　微电机模压塑封BM C 的配比和原材料 1. 1　 的配比见表 1 BM C 1. 1. 1　 组成简介 BM C 不饱和聚酯树脂用金陵帝斯曼树脂有限公司 专用树脂, 以间苯型 为主, 耐冲击、耐腐蚀、耐 SM C BM C U P 电弧, 适合制作块状或异形制品。 交联剂用单体苯乙烯, 用量为U P 30%～ 40% , 取决于不饱和聚酯中双键含量及反式双键和顺式双键的比 例。高比例交联单体, 能获得较完全的固化。 引发剂用高温固化剂, 过氧化苯甲酸叔丁酯(TB PB ) , 属最常用高温固化剂, 液态, 分解温度 104 ℃成型温度 为 135～ 160 ℃。 表 1　 的配比 BM C 序号 　　　　原材料 w t % 作用 备注 1 树脂 20%～ 25% 基体 专用 U P SM C BM C 2 单体苯乙烯 交联剂 占U P 中35% 左右 3 TB PB 占树脂量 1% 左右 引发剂 4 耐高冲聚苯乙烯、 占树脂量 25% 左右 低收缩剂 复合型 PMM A 5 短切玻璃纤维 约 20% 增强材料 用 E 型玻纤 6