分析电子封装材料的研究现状.pdfVIP

·28· 糖蚪导擞 电子封装材料的研究现状 黄强顾明元金燕萍 (E海交遥大学垒羼摹复合材辩星家重点实验璧。上辉2000lo， 摘鬻 电子髓封装挂书的快速蔑臆对封装材料的-l生能摄出了更为严格的要求。综遂r各种新型封装材料的发 展现状；井嫩空属基复合料料拇重点．分剐从增强体．基体材料，制备工艺藏氍结掳几个方面讨论7它们衅封特热性耗 婚影响；酶此适一雩裢出了改善黄蓑精耩热性能的避锰噩采采的发展方向。 关键词 电子封装复合材料热性能 Currentof Stat挂sResearehonElectronic Materials Packaging Jln HuangQiang(≥uMingyuanYanplng (S