低操作功真空开关触头材料的研究进展 Development of Contact Materials for Low-operating-power Vacuum Switches.pdfVIP

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2017-08-02 发布于上海
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低操作功真空开关触头材料的研究进展 Development of Contact Materials for Low-operating-power Vacuum Switches.pdf

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第46卷第lo期高压琶譬 V01．46No．10 2010年lO月 Hig}lVoltageApparatus Oct．2010 ·69· 圈低操作功真空开关触头材料的研究进展郑炜1，王亚平1，王永胜2，王慧馨2 (1．西安交通大学理学院物质非平衡合成与调控教育部重点实验室，陕西西安710049： 2．辽宁金力源新材料有限公司，辽宁铁岭112611) 摘要：小型化、高容量、智能化是真空开关发展的趋势。这对开关系统的操动机构提出了新的要求．低操作功真空开关应运而生。小型化、高容量、低操作功真空开关的发展很大程度上决定于触头材料性能的不断提高．低工作压力的真空开关要求触头在保证高的开断能力的同时必须具有低的熔焊倾向。笔者在展望低操作功真空开关开发前景的基础上．综述了低操作功真空开关触头材料的研究成果，提出新一代具有极高抗熔焊性能的CuCr系材料是低操作功真空开关触头的发展方向。关键词：真空开关；低操作功；触头材料；抗熔焊中图分类号：TM504 文献标志码：A 文章编号：1001．1609(2010)10．0069-06 ofContactMaterialsfor Vacuum Switches Development Low-operating-power ZHENG Hui—xin2 Weil，WANG Ya—pin91，WANGYong—shen92,WANG Modulation for and ofCondensed of (1．MOEKeyLaboratoryNonequilibriumSynthesis Matter,SchoolScience，Xi’anJiaotong Golden NewMaterials 112611，China) Univemity，Xi’all710049，China；2．LiaoningHeadpower Ltd．，Tiehng Abstract：Itis forthefurther ofcontact shouldhave resistancetoweldwhile imperative developmentmaterials，whichstrong keeping theadvancesof and ofvacuumswitches．This highbreakingcapacity，with miniaturization，highcapacityintelligence paper summarizedresearchresultsthe materials with of contact forthevacuumswitcheslow forwardthatthenew operatingpower．It put ofCuCrmaterialwith