玻璃中介硅圆片键合研究 Si-Si Wafer Bonding with Glass Intermediate Layer.pdfVIP

封装测试技术 IC Package Test Technology T S 玻璃中介硅圆片键合研究 1 1 1 2 聂磊 史铁林 廖广兰 钟飞 1.华中科技大学微系统中心 武汉 4300742.湖北工业大学 武汉 430068 摘要 研究了玻璃中介圆片键合的方法 当采用低转化温度的玻璃粉末为中介玻璃层时 可在410 实现强度较好的硅圆片键合 而如果将温度提高到430 键合强度可以达到4MPa 关键词 玻璃 圆片键合 键合强度 中图分类号 TN405.97文章标识码 A 文章编号 1003-353X(2006)04-0269-03 1 1 1 2 NIE leiSHI tie-linLIAO guang-lanZHONG Fei (1.Institute of Microsystems Wuhan 430074China; 2.Hubei Polytechnic UniversityWuhan 430068, China) Abstract: . The main component of glass inter media is borate glass whoseT is 430 g bonding can exceed 4MPa. Key words: glasswafer bondingbonding strength 的键合质量要求 比如气密性和环境兼容性等方面 1引言 的要求 只有在满足圆片键合强度和键合质量的前 圆片级封装是一种新型的半导体和光电器件封 提下 圆片级封装才具有实用价值并进入商业应 装形式 利用这种工艺进行封装时 制备了器件及 用 因此 圆片键合的研究对提高IC和MEMS器 其外引出端的圆片直接和制备了包封体的圆片键 件的封装可靠性和生产效率都有重要的意义 合 然后切割分离成单个独立器件 既回避了常规 Si圆片与Si圆片的键合是目前圆片键合研究的 封装的PickPlace 一个主要内容 拾取-放置 工艺过程 又 直接Si-Si键合需要在9001100 极大地提高了封装的生产效率 圆片级封装技术具 的高温下进行 但是如此高的温度对器件是非常不 有封装尺寸小 连接密度高 成本低 可靠性高 利的 而且键合后的残余热应力将极大影响器件的 等优点 因此圆片级封装受到了广泛的关注 成为 可靠性 目前封装领域研究的一个重要的方向[1] 如何在不影响键合强度的前提下实现低温键 实现圆片级封装的技术重点和难点在于封盖和 合 是目前国内外研究的一个重点 尽管国外一些 基底两圆片的键合 为了能使圆片键合后形成封装 科技工作者