从Altium中直接输出PCB热转印文件.pdfVIP

数字电子称电路板的制造文件输出 任务：在电路板源文件中提取制板所需要的制造文件 目的：对制造文件的输出进行熟练的操作 一、制造文件介绍 PCB制板，通常所需要的制造文件包含有：Gerber 文件、钻孔文件、割边文件、SMT 贴片焊盘坐标信息文件（包 括钢网制作）等。 其中Gerber 文件包含的信息有线路信号层、阻焊层、字符层等制板工艺所需要的文件。钻孔文件主要有过孔坐标 和孔径、通孔焊盘坐标和孔径等文件信息。割边文件主要是定义电路板自动栽板的大小面积、镂空面积等文件信息。 SMT 焊盘坐标文件主要是贴片元件的焊盘坐标和焊盘大小及形状等信息，为激光钢网机、刷膏机、SMT 机和AOI 设 备提供精确的坐标和形状面积，完成钢网的钻孔、上机贴片定位、光学质检定位等。 二、操作输出制造文件 下面将用练习文件演示PCB 电路板制造文件的输出。 1、输出Gerber 文件。打开Altium Designer 10 应用程序，将需要输出制造的文件打开后，点击 File-- Fabrication Outputs -- Gerber Files ，示教如下图示。 2、弹出Gerber Steup 对话框后，在General 区域中选择毫米制单位，比例为4 ：4 ，按下图所示示教操作。 3、然后在Layers 区域，将所需要的Gerber 层勾选，如果不清楚你所需要的层，建议全部勾选，按下图所示示教 操作。再后点击OK 按钮。 4、当返回到主界面后，可以看到所生成的Gerber 文件，其中左边工程栏中对所勾选的每一层对应生成了一个Gerber 文件，工程栏下方，可以进行勾选单独显示某几层或某一层信息。 5、接下来点击PCB 设计文件，返回到设计文件界面，显示如下图示样。 6、点击File--Fabrication Outputs--NC Drill Files ，按下图所示示教操作。 7、在弹出的NC Drill Setup 窗口中，对属性进行修改。选择单位为毫米制，比例为4 ：4 。坐标位置选择相对中心 位置，然后点击OK 按钮，按下图所示示教。 8、在弹出Import Drill Data 窗口后直接单击OK 按钮。 9、接下将会返回到设计界面，可看到如下图所示信息，最后将生成的Gerber 文件和钻孔文件保存。这两个文件均 可在工程目录下找到，其中钻孔文件是文本文件。 10、字符底片输出，字符必须以负片的形式输出。为后续线路板制作字符曝光时使用。字符层的负片制作方法如 下。在PCB 设计界面中，输入法保持在美式键盘状态按下L 键，弹出对层的设置，将Top Paste 层勾选，并回车。 11、回到设计界面，在正下方层的状态信息栏中选择Top Past 层，再按下P--F 快捷键，鼠标出现十字光标后， 从电路板左上角单击后拖至右下角再单击，用Top Past 层覆盖整体线路板。 12、然后按下F--V 快捷键，弹出打印预览窗口，在窗口黑白处右击，选择configuration 选项。 13、在接下来的窗口中双击TopLayer 层，弹出层设置窗口，将TopLayer 层修改为Top Paste 层后点击OK 按钮。 14、接下来只保留Top Overlay 层和Top Paste 层（注意：这两个层的顺序不能颠倒），其他层删除（右击需要删 除的层，按按键E--Y 键），然后，在界面左右单击Preferences 按钮。 15、在接下来弹出的窗口中将Top Paste 层设置为黑色，其他所有层设置为白色。然后点击OK 按钮，再点击OK 按钮。 16、接下来设置打印比例和颜色。在打印预览窗口中右击，选择Page Setup 选项。在弹出的窗口中按下图所示选 择和设置，并点击Close 按钮。 17、接下来可以使用碳粉打印机在菲林膜上打印。将打印好的图纸裁剪留至字符层曝光时备用，如果颜色不够显 明，可以使用增黑剂弥补。 本章节练习的设计文件，点击下载。 PCB 制板练习设计文件.rar(下载附件 6.26 MB)