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PADS Layout PADS Layout （PowerPCB） （PowerPCB） 手机板盲埋孔的设计方案 手机板盲埋孔的设计方案 .hk .hk 什么是盲埋孔？ 随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB 的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在 目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用 了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢？ 盲孔 （Blind vias / Laser Vias）：盲孔是将PCB内层走线与PCB表 层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。 埋孔 （Buried vias）：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型， 所以是从PCB表面是看不出来的。 比思电子有限公司 .hk 什么是盲埋孔？ 如图是一个8层板的剖面结构示意图： A ：通孔（L1－L8） B：埋孔（L2－L7） C：盲孔（L7－L8） D：盲孔（L1－L3） 注：下面的例子均以8层板为例 比思电子有限公司 .hk 什么是盲埋孔？ 下图是在PADS Router （BlazeRouter）的 Navigator窗口中看到的盲埋孔的剖面结构图： Layer2－Layer7的埋孔 Layer1－Layer2的盲孔 比思电子有限公司 .hk 盲埋孔的设置 设置Drill Pairs • 点击菜单的Setup－ Drill Pairs…，出现如 右图设置对话框 • 点击右边的Add按钮， 进行您所需要的层对 的设置 • 如右图进行了3种类 型的盲埋孔设置和一 种通孔类型的设置 比思电子有限公司 .hk 盲埋孔的设置 设置Via类型 • 点击菜单的Setup－Pad Stacks， 再选择Pad Stack Type中的Via选 项，出现如右图设置对话框。 • 点击左下部的Add Via按钮，进行 您所需要的Via类型的设置，包括 其钻孔尺寸，各层外径尺寸等等参 数。 • 如右图进行了3种类型的盲埋孔设 置和一种通孔类型的设置。 比思电子有限公司 .hk 盲埋孔的设置 设置Via类型 •如果是通孔类型，在左下部的 Vias选项中选择Through ，如果 是盲埋孔类型，选择Partial选项 •当选择Partial类型的过孔时， 必须指定其起始层（Start Layer ） 和结束层（End Layer）。如 V12和V27类型的盲埋孔设置如 右图 比思电子有限公司 .hk 盲埋孔的走线 在您进行盲埋孔的布线之前，请注意以下的几个设置： • 菜单Setup－Design Rules…－Default－Clearance中的Same Net