EVG 2010新品展示及市场预计.pdfVIP

团患勰黧蕊 ．领军人访濒． ■=口墅删蜒些叟吣№丛鲤墼塑缫 ：塑至厶边遮： EVG2010新品展示及市场预计 EV Sales PaulKettner Director，Asia／Pacific GroupRegional 机的潜势，希望抓住一切机会保持在中国市场的上 升势头。 EVG是以其市场领先的晶圆光刻和键合系统 及Uv镜头成型设备成为晶圆级CMOS图像传感 器和微光学元件生产技术的先驱公司。最近在中国 安装的设备进一步巩固了我们在这一技术领域的 旗舰地位。与此技术密切相关的是我们的超薄晶圆 处理和临时键合和解键合(TB／DB)的解决方案。 EVG公司开发的这种技术，早在2001年就成为采 用硅通：YL(TSVs)3维集成的关键。我们的临时键合 ／解键合系统能够减薄和处理超薄晶圆，以确保在 尽管2009年全球经济依旧衰退，但也有一定以后的晶圆加工步骤中结构和边缘的完整性。EVG 技术亮点支撑着产业。现实证明2009年EVG公司 提供了从手动到全自动模式200毫米和300毫米 又是一个增长的年份。我们目睹了由于对批量制造 设备，以解决研发到大批量制造需求。 的例如CMOS图像传感器封装和晶圆级光学元件 EVG早在这些高增长市场的几年之前便开 生产市场需求，来自研究机构和著名大学订单需求 始评测其技术解决方案。我们业已，并将继续实 的增加，3D／TSV一相关设备的订单额日益增加。尽行公司的三”il．体系，发明、创新、落实到设备， 管业内专家对市场的复苏预期不尽相同，EVG公 这使我们能够及时开发出键合，光刻，对准和测 司对此持谨慎乐观态度，因为2010年是半导体技量系统来满足市场的需要。这种技术方法对于 术领域，我们期望在市场有显着增长的机遇中作出 EVG公司的市场变化，经济的稳定发展具有至 贡献。除了半导体领域，还有其他新出现的领域应 为关键的影响。 重点关注，包括在MEMS许多纵向市场(例如，微 在2010年的SEMICONChina展会上，EVG 机电系统和汽车应用)，光伏和高亮度发光二极管 集团将展示其最新推出的纳米压印解决方案． 领域。 EVG770以及我们用于三维IC集成和超薄晶圆 中国正在成为EVG公司半导体及相关产业日 加工的键合和对准技术解决方案。EVG770作为 益重要的市场，在SEMICON China的展出对于首次基于紫外光的纳米压印分步重复光刻系统， EVG公司建立一个强大的客户网络和本地化企业 是专用于微光学器件(例如CMOS图像传感器和 是至关重要的。在过去的SEMICONChina展出中，圆片级照相机的微透镜)制作的图形曝光设备。该 我们已经看到EVG打开了新的商机．其中有些机 系统增强了单步工艺，并能够为专业的镜头制造 遇已使我们能够进入了新的市场，今年我们仍期待 者增添纳米压印图形直至之后的晶圆级微透镜制 同样又有新的机遇。由于SEMICO