2011年第二季度硅晶圆出货量增加.pdfVIP

第1l卷第8期 电 子 与 封 装 商团体旨在与硅晶行业相关的事务中共同努力，包括对市 2011年第二季度硅晶圆出货量增加 场信息的发展和硅品行业及半导体市场的统计。 (本刊通讯员) 据国际半导体设备与材料协会 (SEMI)的硅产品制 SEMI发布芯片设备产业年中预测报告 造商组织 (SMG)2011年8,q2日发布的硅晶圆行业季度报 告，2011年第二季度的全球硅晶圆面积出货量较第一季度 增长了5％。 在一年一度的SEMICONWEST展会上，SEMI(国际 本季度硅晶圆的总面积出货量为23．92亿平方英寸，与前 半导体设备材料产业协会)发布了SEMI资产设备年中预 一 季度22．87亿平方英寸的出货量相比增长了5％。新季度的总 测报告。根据SEMI~告 ，2011年半导体设备销售额将达到 面积出货量较2010年第二季度的出货量也增长了1％。 443．3亿美元。 “硅晶圆的出货量在本季度有所增加 ，”SEMISMG 根据该预测，延续2010年148％的增长势头 ，半导体 的主席兼世创电子材料 (SiltronicAG)公司副总裁Volker 设备市场将在2011年继续上涨12．1％。2011年将很可能成 Braetsch博士说道， “在 日本地震及海啸发生后不久，硅产 为继2000年480{L~费以来半导体设备历史上支出第二高的 品供应商仍能对整个半导体产业提供 良好的支持。” 一 年。同时，晶圆制造设备支出也将实现历史最高。 硅晶圆是制造半导体的基础材料 ，而半导体则是制 预计在2012年，半导体设备市场将有1．2％左右的小幅 造包括电脑、通讯产品和消费类电子产品在内的几乎所有 下滑，而晶圆制造设备支出也将下降2．0％。预计测试和封 电子产品的重要元件 。精密设计生产的薄圆盘直径各有不 装设备市场都将呈现较低的个位数增长态势。 同，作为基底材料 ，使大部分半导体器件或 “芯片”可在 根据美元价值划分，晶圆制造设备是最大的产品分 其上进行组装。本新闻中所有引用的数据涵括抛光硅晶 类 ，该产品分类预计2011年将实现18馏％的增长，销售额 圆，包括由晶圆制造商向终端用户所提供的初试晶圆、外 达N351亿美元。该预测也显示 ，2011年测试和封装设备 延硅晶圆和非抛光硅晶圆。 市场销售额将继续紧缩，其中半导体测试设备预计将下降 硅产品制造商组织在SEMI的架构中扮演了独立特殊 5．5％，达39．2亿美元，封装和装配设备将下降18．0％，达 利益集团的角色，并对涉及生产多晶硅、单晶硅或硅晶圆 31．8亿美元。 (如切割、抛光、外延等)的SEMI成员开放。硅产品制造 (本刊通讯员) (上接第21页) ConverterApplications[J】_IEEEREGION8SIBIRCON 2008：318—321． 5 小结 [4]SounakRoy，SwapnaBaneuee．A9bit400MHzCMOS doublesampledSampl