2012年全球10大芯装塑封料厂商排名.pdfVIP

- 电 字 工 业 毫 用 设 备 · 行业快讯 · r2012年全球10大芯装塑封料厂商排名J 根据 2012第十届中国半导体封装测试技术 球第三，2012年度全球第四；中国品牌中鹏快速 市场年会发布的{2011年度中国半导体塑封料调 崛起，跃升至全球第九 (多年中资销冠，2011年度 研报告》及 {2011年度江苏省半导体塑封料调研 销量以微弱差距屈居全球第十一位)，进一步缩小 报告》等数据和行业信息研判，江苏省半导体行业 与全球第七、第八两家韩系企业销量差距，形成超 协会专家预计，2012年度全球 10大半导体芯片 韩追 日的三国演义新格局。据悉，中鹏的股东有新 封装环氧塑封料 (EMC／EpoxyMoldingCompound) 潮科技、南通华达 以及天水华天的关联企业等构 销量厂商排名为：(1)日系住友电木，(2)日系 日 成，近年得到本土龙头封装企业鼎力支持，使得本 立 ，(3)日系台湾长春 ，(4)欧美系汉高华威 ，(5) 土塑封料供应商快速崛起。 日系松下 电工，(6)日系京瓷化学 ，(7)韩系金刚 中国市场销量领先的五大世界级代表 品牌 高丽化学，(8)韩系三星，(9)中国品牌中鹏，(10) 为：(1)汉高华威KL，(2)长春EME，(3)中鹏 SP， 日系信越化学。 前三大品牌 以中低档料为主；(4)住友，(5)日立， 2012上半年 日立并购 日东EMC业务，从全 后两大品牌以中高档料为主；江苏的连云港与苏 球第四跃升至全球第二，使其规模能与住友并驾 州是世界级半导体塑封料生产基地 。 齐驱：汉高华威从全球第二，下降到2011年度全 (来源 ：IC设计与制造) ． S ．址 ．址 止 ．址 L．S‘ ．L．S ．址 L— r G artner：全球晶圆设备支出2014年恢复成长J 国际研究暨顾问机构Gartner发布最新预测， 随着 良率提高而趋缓，导致出货量随着迈入 2013 2013年全球晶圆设备(wvE)支出总计为270亿美 年而减少”。 元，较 2012年减少9．7％。晶圆设备支出于 2012 Gartner预测，晶圆制造厂产 能利用率将于 年为 299亿美元 ，较 2011年 的支 出规模衰退 2012年底下探至 80％以下，再于2013年底前缓 l7．4％；该市场可望在 2014年恢复成长。 慢回升至约 85％。先进制程的产能利用率则在 Gartner表示，半导体设备市场景气疲软除了 2012年下半年下滑至85％左右，到 2013年底前 总体经济不景气的因素之外，记忆体和逻辑晶片部 可望达 91％至 93％的水准，并提供较为正向的资 门对彼此的投资呈反景气循环(countercyclically)的 本投资环境。记忆体于2013年表现仍显萎靡不 现象，资本投资在预测期间皆将持平。该机构研究 振 ，DRAM 产业仅 维持基本设备管理的投 资， 副总裁 BobJohnson表示：“晶圆设备市场在 2012 NAND的设备投资在市场达成供需平衡前亦会呈 年年初表现强劲，系因晶圆和其他逻辑晶片制造厂 些许下降。晶圆设备市场可望 白2014年开始展开 增加 30nm 以下的生产。新设备需求较原先预期 新的成长周期直至 2016年 。 高，因为增加先进装置需求必须先提升产能，但 良 “尽管2012年上半年的库存修正导致产量降 率却未臻至成熟。然而，逻辑生产的新设备需求将 低的情况似 已结束，但是库存量仍处于危险水准 。 万方数据