3D MCM组件产品热分析技术研究 The Study for Heat Analysis Technology of Stacked Three-Dimension Multi-Chip Module.pdfVIP

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2017-08-03 发布于上海
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3D MCM组件产品热分析技术研究 The Study for Heat Analysis Technology of Stacked Three-Dimension Multi-Chip Module.pdf

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第10卷。第1期电子与封装总第81期 V01．10，No．1 2010年1月 ELECTRONICSPACKAGING 3D MCM组件产品热分析技术研究徐英伟 (中国电子科技集团公司第四十七研究所，沈阳110032) MCM·ThreeDimension 摘要：三维多芯片组件(3D Module)是近几年正在发展的一种 Multi-Chip 屯子封装技术。在3DMCM封装中，随着芯片封装密度的增加，对其热分析与热设计技术就显得越来越重要了。文章利用有限元方法，通过Ansys软件工具对某静态存储器组件(3DMCM模块) MCM的内部温度场进行了模拟仿真，并与实验数据进行了对比，获得了很好的分析效果，为3D 可靠性设计提供了技术支持。关键词：微电子封装；三维多芯片组件；热分析；有限元中图分类号：TN305．94文献标识码：A The forHeat ofStackedThree-Dimension Study AnalysisTechnology Module Multi-Chip XUYmg-wei 47睹ResearchInstitute Electronics 1 (The Technology 10032，China) ofChina GroupCorporation，Shenyang an Abstract：111e ofthree-dimensionmoduleis direction technology multi—chip importantdeveloping packaging inmicro·electronic inthefuture．Withthe ofdie density packagingtechnology developingpackage increasing． theheat andheat for3DMCM becomesmoreandmore analysis controllingtechnology package important．In this fieldofoneSRAM software article，thermal component(stackedpackaging)isanalyzed by usingAnsys finiteelemem