微细间距QFP器件手工焊接指南下篇.docx

微细间距QFP器件手工焊接指南（下篇）B ．清洗电路板??? 新 PCB??? 如果在一个新 PCB 上安装器件，所需的清洗工作是最少的。在一个新 PCB 上，焊盘上应该没有焊锡。在开始安装之前，用异丙基酒精（图 33 ）刷洗焊盘并将电路板进行干燥就足够了。???返工的 PCB??? 下面一节介绍在完成前一节所述的 QFP 拆除工作后要进行的电路板清洗过程。器件拆除后，焊盘需要清洗。清洗焊盘的目的是使它们变得平坦，没有焊锡和焊剂。用吸锡带吸除焊锡，直到焊盘变平坦和暗淡为止。一个清洁的焊盘看起来应该是暗银色。图 20 . QFP 拆除后的焊盘图 21 ．用吸锡带吸除焊盘上的焊锡图 22 ．重复所有焊盘???如果有焊盘从 PCB 上松动，使用牙锄或其它尖状物件重新调整该焊盘（图 23 和图 24 ）。图 23 ．清洗焊盘，但有一个焊盘变弯图 24 ．被矫直的焊盘C ．焊接一个新 QFP??? PCB 上的焊盘应是清洁的并且上面没有任何焊锡。??? 用镊子或其它安全的方法小心地将新的 QFP 器件放到 PCB 上。要保证器件不是跌落下来的，因为引脚很容易损坏。??? 用一个小锄或类似的工具推动器件，使其与焊盘对齐，尽可能对得准确一些。要保证器件的放置方向是正确的（引脚 1 的方向）。 图 25 ．靠近焊盘的新 QFP ，准备对齐图 26 . QFP 已对准位置??? 将焊台温度调到 725 下（ 385 ℃）。将烙铁尖沾上少量的焊锡。用一个小锄或其它带尖的工具向下按住已对准位置的 QFP ，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂。仍然向下按住 QFP ，焊接两个对角位置上的引脚。此时不必担心加过量的焊锡或两个相邻引脚发生短路。目的是用焊锡将已对准位置的 QFP 固定住，使其不能移动。图 27 ．已对准位置的 QFP 准备固定??? 在焊完对角后，重新检查 QFP 的位置对准情况。如有必要，进行调整或拆除并重新在 PCB 上对准位置。图 28 ．焊住对角的 QFP??? 现在你已准备好焊接所有的引脚。在烙铁尖上加上焊锡。将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。??? 用烙铁尖接触每个 QFP 引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。重复所有引脚。必要时向烙铁尖加上少量的焊锡。如果看到有焊锡搭接，你也不必担心，因为在下一步你将清除它。??? 在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。图 29 ．保持烙铁尖与被焊引脚并行??? 焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便于焊锡清洗。在需要的地方吸掉多余的焊锡以消除任何短路／搭接。图 30 ．吸除焊锡＃ 1图 31 ．吸除焊锡＃ 2??? 用 4 倍放大镜（或更高倍数）检查短路或边缘焊锡搭接。焊锡搭接应在每个器件引脚与 PCB之间有一个平滑的熔化过渡。如有必要，重焊这些引脚。图 32 外观检查??? 检查完成后，该从电路板上清除焊剂。将硬毛刷浸入酒精，沿引脚方向擦拭。用力要适中，不要过分用力。要用足够的酒精在 QFP 引脚间仔细擦拭，直到焊剂消失为止。图 33 ．用于清洗的异丙基酒精和硬毛刷只能沿引脚方向刷洗??? 用压缩干燥空气或氮干燥电路板。如果没有这样的设备，要让电路板在空气中干燥 30 分钟以上，使 QFP 下方的酒精能够挥发。QFP 引脚应看起来明亮，没有残留的焊剂。图 34 ．清洁而明亮??? 重新检查焊接质量。如有必要，重焊引脚。图 35 ．立体变焦检查台（ 7x 到 40x 放大）帮助检查焊接质量熔焊用焊料连接器,接插件,连接器网,连接器采购,/news的熔化温度通常不低于母材的固相线，其化学成分、力学、热学特性都和母材比较接近，如各种焊条、药芯焊丝等。焊缝强度常不低于母材本身；而钎料的熔化温度必须低于母材的固相线，其化学成分常与母材相去较远，钎缝纤细，尺寸精密，但钎缝强度多数不及母材本身，抗蚀性也较差。焊料在使用时如电弧焊，温度常超过母材和焊料本身许多，无软硬之分；而钎料中的硬钎料，如铜锌料（铜锌合金），银钎料（银铜合金）的钎焊接头强度较大，主要用于连接强度要求较高的金属构件，而软钎料如焊锡（锡铅为主的合金）焊成接头强度较小，主要用于连接不过分要求强度的小接头，如电子仪器、仪表、家电电子线路的接头。