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SMT焊盘设计中的关键技术 路佳 摘　要：焊盘设计技术是表面组装技术（SMT）的关键。详细分析了焊盘图形设计中的关键技术，包括元器件选择的原则、矩形无源元件、SOIC和PLCC及QFP器件的焊盘优化设计。最后提出了设计印制电路板时与焊盘相关的问题。关键词：表面组装技术；焊盘技术；印制电路板中图分类号：TN415　文献标识码：A文章编号：1004-3365（2000）01-0053-03 Key Techniques for the Design of Bonding? Padsin Surface Mount Technology LU Jia（Institute of Electronic Enginee ring，Chi nese Academy of Engineering Physics，Mian yang，Sichuan 621900） Abstract：The designing of bonding pads is the key in surface mount technology（S MT）．Critical techniques including the pr inciple of selecting elements and the op timal design of bonding pads in rectangu lar passive elements，SOIC s ，PLCC s and QFP s，are described．Finally，problems as sociated with bonding pads in designing printed circuit boards are discussed．It provides referen ce for relevant designers．Key words：SMT；Bonding pad design；Printed circuit board 1　引　言 　　表面组装技术（SMT）是一项复杂的系统工程，而SMT设计技术则是各种SMT支持技 术之间的桥梁和关键技术。SMT设计技术由SMT线路设计、工艺设计、设备运作设 计和检测设计四部分组成。　　SMT焊盘图形设计是印制线路板设计的关键部分，因为它确定了元器件在印制线路板上的 焊接位置，而且对焊点的可靠性、焊接过程中可能出现的焊接缺陷、可清洗性、可测试性和 检修量等都有很大的影响。换句话说，焊盘图形的设计是决定表面组装部件可制造性的关键 因素之一。　　目前，表面组装元器件SMC／SMD品种规格繁多，结构各异，生产厂家也多。实现同样 功能的元件，其封装形式可能有多种多样；而对于某一给定的封装类型，其规格尺寸也存在 一定的差异。因此，建立统一的设计规范，对减少焊盘图形设计时的复杂性和提高焊点可靠 性是大为有益的。　　设计表面组装焊盘图形与元器件选择和工艺方法两项因素密切相关。因为，合理的焊盘图形 要与元器件尺寸相匹配，可用于不同厂家稍有差异的元件，能适应各种不同工艺（如回流焊 和波峰焊），最大程度地满足布局和布线的要求。 2　焊盘图形设计中的关键技术 2.1　选择元器件的原则　　选择元器件时要根据系统和电路原理及组装工艺的要求，在保证满足元器件功能和性能的基 础上，指定有限数目的供应商提供适合的元器件，以减小焊盘图形设计必须提供的公差，减 小焊盘图形设计的复杂程度。 2.2　矩形无源元件焊盘图形设计　　无源元件可用波峰焊、回流焊或其他工艺进行焊接。由于各种焊接方法的工艺和热分布存在 一定的差别，从优化焊盘图形的角度出发，不同工艺有不同大小的焊盘图形，因为焊接过程 中元件容易发生移动和直立。在波峰焊过程中，由于元件用黏合剂粘贴，故元件移动问题就 不突出了，为回流焊设计的最佳焊盘图形也适合于波峰焊。典型的矩形无源元件焊盘图形为 长方形，如图1所示。 图1　典型的矩形无源元件焊盘图形 　　 焊盘大小的计算公式为： 　　　　A＝Wmax－K　（1） 　　贴装电容器时：B＝Hmax＋Tmin－K　（2） 　　贴装电阻时：B＝Hmax＋Tmin＋K　（3）　　　　G＝Lmax－2Tmax－K　（4） 式中，K＝0.25mm，W为元件宽度，H为元件厚度，T为元件端 焊头宽度，L为元件 长度。焊盘宽度（A）决定元件在涂敷焊膏／回流焊过程中的位置以及防止旋转或偏移 ，一 般小于或等于元件宽度；焊盘长度（B）决定焊料熔融时能否形成良好的弯月形轮廓焊 点， 还得避免焊料产生桥接现象，焊接实践证明，表面贴装元器件的焊接可靠性主要取决于焊盘 长度而不是宽度；焊盘间隔（G）控制元件在涂敷焊膏／回流焊过程中的水平移动。　　由于元件的公差较大，最好以最小或最大元件外形参数