无铅对AOI影响.pdfVIP

SMT 产品质量检测技术 史建卫，袁和平 (1 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室，黑龙江，哈尔滨 150001 2 日东电子科技(深圳)有限公司，深圳，518103) 摘要：随着科学技术的发展，SMT 面临两大挑战：电子产品的微小型化和组装材料的无铅化，这给产品 质量检测技术带来了一定的影响。本文针对主要的检测手段 ICT,AOI 和 X-ray 检测，简单论述了各自的 优缺点以及相应地改进措施。 关键词：SMT ICT AOI X-ray检测 无铅化 1.引 言 随着国际半导体工业的发展，微小封装器件、片式元件制造工艺不断发展与完善。国外电子产品 正朝着小体积多功能方向发展，表面贴装技术(SMT)逐步得到普及。目前片式元件的最小尺寸已到0201 型，并朝着 0.3mm 小间距发展。同时环境保护日益受到人们的重视，目前无铅焊接工艺也引起人们的 高度重视。无铅化和元器件的微小化对质量检测方法提出更高的要求。 我国的改革开放为国内电子工业带来了高速发展，伴随着入世，国内外的消费者对国产电子产品 制造工艺的要求也越来越高。为了适应市场需求，加强国内企业与国外同行的竞争力，国内电子产品 制造商正加速技术改造。先进的电路组装技术、组装设备正被国内制造商采用。先进设备的使用带来 了生产率的提高，生产规模的增大，经济效益的提高，相应地传统的质量保证手段难以满足要求。 本文主要针对常用三种检测手段，简单论述各自优缺点以及相应地改进措施。 2.常用的几种检测手段 2.1 ICT 测试 ICT 即在线电路测试，它是在设计芯片和 PCB 板时引入菊花链结构，使得组装后的焊点形成网络， 从而通过检测网络通断来判断焊点是否失效。通常 ICT 测试用于再流焊后。 由于当今的 SMT 工艺中使用的 IC 引脚间距逐渐趋于 0.3mm 为主。贴片元件也微型化，0201 型料 逐渐流行。电路的组装密度逐渐趋于 0.33～0.45mm 间距。面对电路板日益微型化、高密度化的装配 技术，传统的针床 ICT 测试，只能对 50mil 以上的测试间距进行有效检测，而低于其值的间距，ICT 就不能有效检测。 原因主要是由测试探针与被测板之间的良好接触、探针的定位精度条件决定。一方面由于细间距 后探针的弹力不够，导致传统针床探针接触不良而带来误判。当测量间距小于 50mil 时，就要采用更 细小的探针，但是探针更小时会带来弹力降低，无法穿透焊点表面助焊层、杂质或接触不良。图 1 为 ICT 探针结构及测试示意图。 另一方面由于定位不良带来的误判。对于针床式电路测试，需要考虑测试点与测试针之间的相对 定位问题。尤其是高密度装配的条件下，各项细小的位置误差（如焊盘误差、定位孔和销配合误差、 植针加工误差、探针活塞误差、针头偏斜误差、定位销倾斜误差等）成了必须考虑的问题，这些误差 或其累积很容易造成探针与测试点不对中，带来误判。图 2 为测试点与探针的相对定位示意图。 总之，面对当前的高密度电路板，由于传统针床的制作技术及工艺问题所导致的不可测问题，影 响了 ICT 的测试效率，降低了 ICT 对细间距测试点的检测能力。 第 1 页 图 1 ICT 探针结构及测试示意图 图 2 测试点与探针的相对定位示意图 2.2 AOI 检测 AOI检测即自动光学检测，在现代高效率电子生产过程中已被大量使用。它可以提高在线测试(ICT) 或功能测试(FT)的通过率、降低目检和 ICT 的人工成本、避免使 ICT 成为产能瓶颈、甚至取消 ICT、 缩短新产品产能提升周期以及通过统计过程控