Ti2SnC颗粒增强铜基复合材料力学性能.pdfVIP

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Ti2SnC颗粒增强铜基复合材料力学性能.pdf

第 39卷 第 1期 仓 扁 孝坂 Vol_39 NO.1 2003年 1月 99—103页 ACTA METALLURGICA SINICA Jan. 2003 PP.99—103 Ti2SnC颗粒增强铜基复合材料的力学性能 闫程科 周延春 (中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家 (联合)实验室,沈阳 110016) 摘 要 用粉末冶金方法制备了一种以三元层状陶瓷Ti2SnC为增强相的Cu/Ti2SnC复合材料,研究了增强相的含量对复 合材料的显微结构和硬度、拉伸强度等力学性能的影响.结果表明,Ti2SnC 对于铜是一种有效的增强相,当Ti2SnC 的体积含 量为20%(体积分数,下同)时增强效果最佳,屈服强度和拉伸强度分别达到 319MPa和 440MPa,是相同工艺条件下制备的 纯铜的屈服强度和拉伸强度的 4倍和 2倍,并保持 12% 的延伸率.强化是由于铜基体晶粒的细化和位错塞积引起的. 关键词 Ti2SnC,颗粒强化,Cu,拉伸性能 中图法分类号 TB331,TG115.5 文献标识码 A 文章编号 0412--1961(2003)01—099—05 M ECHANICAL PRoPERTIES 0F Ti2SnC PARTICULATE REINFoRCED CU M ATRIX CoM PoSITES YANG Chengke.ZHoU Yanchun ShenyangNationalLaboratory forM aterialsScience.InstituteofM etalResearch.TheChineseAcademy ofSciences Shenyang 110016 Correspondent:ZHOUYanchun,professor, f (024Fax:(024 E—mail:yczhou 们nr.ae.en SupportedbyNationalNaturalScienceFoundationofChinaNond5oo72os~) M anuscriptreceived2002-03-05,inrevisedform 2002-07-08 ABSTRACT A new CUmatrixcompositeWaSdevelopedutilizinglayeredternaryTi2SnC ceramic asreinofrcement.TheCu/Ti2SnCcompositeswithdifierentvolumepercentofTi2SnCwereprepared by the powdermetallurgy method,and theeffectofTi2SnC contenton microstructure,hardness andtensilestrengthofthecompositeswereinvestigated.TheresultsdemonstratethatTi,SnC iSan effectivereinforcementforCU.TheCu一20%fvolumefraction)Ti2SnChasyieldandultimatestrengths of319MPaand440MPa,respectively,whichiS4and2timesthatofpureCu,whiletheelongation keepsat12%.ThemainmechanismsofrthestrengtheningofCUaregrainrefinementanddislocation pile-up. KEY W oRDS Ti2SnC、particulatereinforcement、Cu、tensileproperty 在金属基体中加入低比重、高模量的陶瓷颗粒是提高 Zhang等 ,J用粉末冶金方法分别设计和制备了 其比强度和比模量的有效方法之一.然而,用陶瓷颗粒增强 Ti3

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