焊锡料选择.ppt

　　Sn- Pb合金的熔點按照上圖所示，比例不同則熔點不同，圖中線段A-B、B-C稱為液相線，在這條線以上的溫度時，焊錫呈液態。當比例為Sn61.9%時為最低熔點183℃，液態變為固態時也是183℃，這個溫度點我們稱之為共晶點。共晶焊錫的特徵是在一定溫度作用下由固態到液態，再由液態向固態變化，其間沒有固液共存的半熔融狀態。 　　我們所說的無鉛焊料，並不是指焊料中百分之百無鉛，因為世界上不存在100%純度的金屬。所以，無鉛焊料實際是指焊料中鉛含量的上限問題，ISO9453、JISZ3282、RoHS指令均要求鉛的含量控制在0.1Wt%以下。當然，無鉛焊料畢竟是用於RoHS 制程的，其中的鉛、汞、鎘、六價鉻等元素的含量也必須符合指令的要求。 傳統的錫鉛Sn-Pb焊料之所以能實現良好的連接，是因為焊料中的錫Sn能與銅Cu、鎳Ni、銀Ag等母材形成金屬間化物，進而實現可靠的連接。再加上其成本很低，貨源充足，並具備理想的導電、導熱性和浸潤特性，所以在各種候 (3)錫粉顆粒大小分佈 (4)錫粉氧化比率 b 焊錫的雜質和各種特性 c 焊錫的等級劃分 　根據焊錫中不純物的含量按下表分類 (1)焊錫棒、錫球製造過程﹕ (2)焊錫絲製造過程﹕ (3)錫膏製造過程﹕ b 無鉛焊錫(膏)的特性 ★ MIL標準中的雜質容許值，因含錫百分比的不同略有不同。 焊錫雜質的標準值 　　最近，隨著電子設備、零部件和元器件向小型化發展，對焊接的要求更嚴格了。以前，聯邦標準QQ－S－571是保證焊接達到合乎要求的某一最低水平的一個標準。此標準至今還很有效，但從使用情況來看，其中規定的雜質容許值偏高。 　　不純物代表性表示的詳細敘述參照JIS Z 3282。 五 焊錫的製造方法 　　焊錫原料按規定量投入熔解容器中後，加熱熔化，然後流入成型槽中，凝固。根據需要的形狀進行擠型、壓延，拉線等加工。 * 焊锡料选择 目 錄 一 什么是焊锡料？ 二 焊锡料的组成 三 焊錫中的雜質及其影響 四 焊錫的特性和等級 五 焊錫的製造方法 六 焊锡的选择 一 什麼是焊錫料？ 　　所有的電子元件通過PCB上的線路相連，控制電流或信號。電子元件和PCB間起連接作用的附著物就是焊錫，它和一般所說的粘著劑只是物體和物體之間簡單連接不同，焊錫還可以導電，能夠牢固的將元件連接在PCB上，使電子元件有電流或信號通過。通過熔化焊錫，在元件引腳和PCB焊盤處形成可靠、穩定的焊點，保証良好的物理和電氣連接作業就是焊接 焊锡料按使用用途分：锡膏，锡丝，锡棒 錫絲 錫棒 锡膏 锡膏一般用于ＳＭＴ表面贴装元件的焊接 锡丝一般用于ＳＭＴ　ＰＣＢＡ维修或者手焊制程中使用 锡棒用于ＳＭＴ　ＤＩＰ制程利用波峰焊或者多点焊机 通常使用的焊锡料，按其合金成分主要可分为：有铅和无铅两大类，有铅锡膏的优点是熔点温度低，缺点是其所含铅元素会对环境造成污染．而无铅焊锡料虽然熔点温度稍高，但由于其合金成分中不含铅元素而渐渐的取代有铅焊料成为电子加工行业的主流，所以后续内容将主要以无铅焊锡料来进行介绍． 二 焊錫的組成 1.1 傳統錫鉛Sn-Pb焊料的特點 1.2 無鉛焊料 1.3无铅锡膏混合物成分 1.4锡膏中锡粉大小参数 　　一般地講，金屬加熱時，由固態轉變成液態時的溫度叫熔點。 　　傳統焊料一般都為錫和鉛組成的合金，純錫的熔點是232℃，純鉛的熔點是327℃，不同比例的錫和鉛混合，將形成不同熔點溫度的焊料，當錫為63％﹐鉛為37％時，組成的焊料合金被稱為共晶合金。這種焊料的熔點是183℃，以前廣泛應用於電子行業。鉛在錫鉛焊料中的作用有以下幾點： 　(1)形成共晶合金，降低熔點。 　(2)有效降低合金的表面張力，促進浸潤和鋪展。 　(3)有效抑制錫的相變，防止錫瘟的產生。 1.1 傳統錫鉛Sn-Pb焊料的特點 Sn-Pb系列平衡狀態圖 A B C D E F G 1.2 無鉛焊料 選的無鉛焊料中，仍以錫為基體金屬，加入其他金屬形成二元合金或多元合金構成。 　　圍繞無鉛焊料的研究工作，目前已經有幾百種無鉛焊料的成分配比推出。在歐洲、美國、日本的多數公司都認為最好的替代合金將是那些焊接溫度高於現有錫鉛合金的材料，目前行業內的共同評價是：具備產業化實用價值的無鉛錫料主要有Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-Ag-Cu三種合金。 　　對於浸焊、波峰焊的應用，目前行業內均普遍選用Sn-Cu 系二元無鉛焊料，其中以Sn-0.7Cu (熔點﹕227℃) 應用最廣。主要因素如下： (1)由於替代鉛元素的各元素的熔點差別很大，因此，選用二  元合金可以更容易的形成均勻的顯微組織。 (2)Sn-Cu 系二元無鉛焊料是具備共晶成分的焊料合金，其 綜合焊接效果最佳。 (3)Sn-Cu 焊料沒有專利問題的限