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【手机中国联盟】博沃Walker s-F16拆机详解（二）拆解过程螺丝博沃Walker s-F16背面有10颗螺丝，用十字螺丝刀依次拆除。可以看到中壳上涂了石墨散热层，这层材料能吸收主板芯片散发的热量，从而降低手机的温度。昨天?10:51 上传下载附件(38.72 KB)图 12中壳卸掉中壳。中壳框架采用航空铝镁合金材质，因此，具有手感更轻，散热更佳的优点。昨天?10:52 上传下载附件(48.64 KB)图 13 中壳与主骨架 主板昨天?10:51 上传下载附件(42.17 KB)图 14 主板与主骨架相连主板拆卸过程：去掉主板与主骨架连接的一颗螺丝；去掉主板和底部主板之间的排线；去掉主板与显示屏的排线；去掉底部主板上方的外放扬声器腔体；去掉高频端子线与底部主板之间的连接；振动器、音量键、电源键用双面胶粘在主骨架上，慢慢去除粘接；去掉主摄像头排线上方的屏蔽罩，拆掉排线；昨天?10:51 上传下载附件(49.9 KB)图 15去掉连接后的主板博沃Walker s-F16内部做工精良，主板是主流的L型设计，各种排线布局合理，空间利用的相当充分。主板正面可以看到主板上有屏蔽罩，可以用来保护芯片、防止信号之间造成辐射和干扰。昨天?10:51 上传下载附件(51.36 KB)图 16 主板正面带屏蔽罩去掉屏蔽罩，露出主板正面的真面目。昨天?10:51 上传下载附件(52.79 KB)图 17主板正面去掉屏蔽罩主板背面可以看到主板背面也是有大面积的屏蔽罩。有一块屏蔽罩上方粘有石墨散热层。昨天?10:51 上传下载附件(48.4 KB)图 18主板背面带屏蔽罩去掉屏蔽罩，露出主板背面的真面目昨天?10:51 上传下载附件(53.21 KB)图 19主板背面去掉屏蔽罩元器件CPU博沃Walker s-F16的CPU采用TI（德州仪器）的OMAP4460，先进的ARM Dual Cortex-A9架构，双通道LPDDR2，硬件加速，运行效率高，低功耗。备受瞩目的Galaxy Nexus也使用了OMAP4460。OMAP4460最高能工作在1.5GHz主频，支持1080P的全高清录像功能，因此博沃Walker s-F16机身背面的摄像头上清楚的标明了1080P的字样；同时OMAP4460还拥有双通道LPDDR2内存控制器，对于内存存取效率的提升是较为明显的，而这也是其他的双核SoC（系统级芯片）目前所缺乏的。在主板上找这颗TI OMAP4460 CPU那是相当费劲的，对着主板正方面仔细寻找始终不见踪影。百思不得其解的时候突然想到会不会在某个芯片下方，马上核对，发现了秘密。原来堆叠安装在Samsung K3PE7E700M下方。昨天?10:51 上传下载附件(53.85 KB)图 20 TI OMAP4460在K3PE7E700M下方RAM博沃Walker s-F16自带1GB RAM。主板背面一块来自Samsung K3PE7E700M的1GB动态存储芯片。昨天?10:51 上传下载附件(53.85 KB)图 21 RAM芯片ROM博沃Walker s-F16自带16GB ROM。主板背面一块来自San Disk闪存芯片。昨天?10:51 上传下载附件(51.48 KB)图 22 ROM芯片音频编解码芯片博沃Walker s-F16配备了一颗TI的TWL6040芯片，一款8通道高质量低功耗音频编解码器。无论是立体声头戴式耳机 (HSL，HSR) 、立体声扬声器 (HFL，HFR)、和耳塞式耳机 (EAR) 或者立体声线路输出 (AUX，AUXR)都能获得绝佳的音质体验。昨天?10:51 上传下载附件(52.58 KB)图 23音频编解码芯片电源管理芯片博沃Walker s-F16配备了一颗TI的6030B1AD电源管理芯片。昨天?10:51 上传下载附件(62.75 KB)图 24 电源管理芯片WLAN, GPS, Bluetooth FM博沃Walker s-F16配备了一颗TI的WL1281C芯片，它集成WLAN, GPS, Bluetooth FM功能于一身。昨天?10:51 上传下载附件(53.06 KB)图 25 WLAN, GPS, Bluetooth FM摄像头副摄像头博沃Walker s-F16配备了一颗130万像素前置摄像头，支持HD高清。昨天?10:51 上传下载附件(43.38 KB)图 26 130万副摄像头主摄像头博沃Walker s-F16配备了一颗1300万像素索尼原装进口模组，BSI背照式镜头，FHD全高清，28mm广角F2.4大光圈，富士通双核ISP—M7MOJ，专业相机图像处理芯片。这颗摄像头具有众多强大的功能：支持FHD 1080P 30帧全高清摄像连拍功能；支持1300万全像素7连拍；40倍数码变焦