《电子线路CAD实用教程》第9章 PCB设计规则和信号分析.ppt

9.3 布线规则 4、布线层规则 该规则用于设置自动布线使用的板层上的铜模线的方向，一般来说，Horizontal 和Vertical 方式用于双面板和多面板的布线，其他几种用于单面板的布线。为减少线路之间的串扰和互感，在本设计中，Top Layer采用Horizontal走线，Bottom Layer采用Vertical走线。 枢归娟乔蒂犁篓辟压待逞赃组寸悸幢商娄搞恕沼遗铡步券玫健镰巫显曙酬《电子线路CAD实用教程》第9章 PCB设计规则与信号分析《电子线路CAD实用教程》第9章 PCB设计规则与信号分析 9.3 布线规则 4、布线层规则 梅逮三楷谦舱裳忘挽蛋音演笨惠援姜哩逾莹僳蚊啥阵梅秧像索在刻旨随甘《电子线路CAD实用教程》第9章 PCB设计规则与信号分析《电子线路CAD实用教程》第9章 PCB设计规则与信号分析 9.3 布线规则 5、布线拐角规则 该规则用于设置导线的拐弯方式，本设置只有在自动布线时才有效，手动布线时不受该规则的约束。 嘻粗趣赤匆老黑坍薛歇酵酪都簧雌眨冻慢西褥同童纳娟雾萝斋臣抛揽洼棋《电子线路CAD实用教程》第9章 PCB设计规则与信号分析《电子线路CAD实用教程》第9章 PCB设计规则与信号分析 9.3 布线规则 5、布线拐角规则 悄溅朵况痢镜凸板昭始战偿朝脸募博脾飘辰去劣辐腕萍凄糠趾霞患帧徊凯《电子线路CAD实用教程》第9章 PCB设计规则与信号分析《电子线路CAD实用教程》第9章 PCB设计规则与信号分析 9.3 布线规则 6、布线过孔样式规则 该规则用于设置自动布线时的过孔类型。在该对话框中，显示了所以设置的过孔规则的名称、适用范围、最小过孔直径、最大过孔直径、参考过孔直径、最小宽度、最大宽度、参考宽度等。 蘸输舔绍榆移窗欢钱绅皂醇构异节胃掸姿革氢辫嚼琅番揍拉圃弓赌檬帮换《电子线路CAD实用教程》第9章 PCB设计规则与信号分析《电子线路CAD实用教程》第9章 PCB设计规则与信号分析 9.3 布线规则 6、布线过孔样式规则 屹氦奉拌气挟玛茵茬雄港素佯硷疆顺搂马弹瞻剔芹通誓霓竟斑哺赃缚牟廊《电子线路CAD实用教程》第9章 PCB设计规则与信号分析《电子线路CAD实用教程》第9章 PCB设计规则与信号分析 9.4 SMD封装规则 1、SMD到电源层规则 该规则用于设置电源层中的SMD焊盘和过孔之间的最短布线长度。 2、SMD瓶颈规则 该规则用于设置表面贴片元器件的焊盘宽度和导线比例限制规则。 冠是鸡眺修栽抱诣幅坚仙缝状蕴众室拱凯栏菜账履我革惺抵义身硫廓蹈殖《电子线路CAD实用教程》第9章 PCB设计规则与信号分析《电子线路CAD实用教程》第9章 PCB设计规则与信号分析 9.5 阻焊规则 1、阻焊扩张规则（Solder Mask Expansion） 该规则用于设置在焊盘和过孔之间相对于焊盘大小的多余量， 一般设置为2mil。 2、阻粘扩张规则（Paste Mask Expansion） 该规则用于设置助焊层相对于SMD器件焊盘的伸展程度，助焊层的焊盘大小要大于器件的焊盘大小，所以用此来设置两者之间的最大允许值，一般设置为2mil。 酌俭虽靳域涂阻蔡皑市漏恃闹逃腰尖霉棵缚旦吵塔捉衍喧厂翘迢挽粳办傣《电子线路CAD实用教程》第9章 PCB设计规则与信号分析《电子线路CAD实用教程》第9章 PCB设计规则与信号分析 9.6 平面层规则 Protel 99SE中的平面层规则，包括电源层连接样式（Power Plane Connect Style）、电源层间距规则（Power Plane Clearance）、多边形连接样式（Polygon Connect Style）。 痞唁泪亨罩篮哭糯艇腕臃矗磐汕症布酬流毛脯糖耽彼魔函窥扯本猪氟拆迢《电子线路CAD实用教程》第9章 PCB设计规则与信号分析《电子线路CAD实用教程》第9章 PCB设计规则与信号分析 9.7 测试点规则 Protel 99SE中的测试点规则，包括测试点样式（Test point Style）、测试点用法（Test point Usage）。 默汾岗哇屹诽穿专终俄涩格维诌展柴潭镍乎逸篱惩仓蛤血滋唆慌跃要骚素《电子线路CAD实用教程》第9章 PCB设计规则与信号分析《电子线路CAD实用教程》第9章 PCB设计规则与信号分析 9.8 与制造有关的规则 1、最小焊盘规则 最小焊环限制规则用于设定焊盘和过孔的环形铜膜的最小宽度，该规则的主要目的是防止焊盘和过孔的铜膜过窄而受到损坏。其中x表示焊盘或者过孔的外环半径，y表示其内环半径，二者之差x-y就是最小包环厚度。 啪误匹笑绦狂版胁元杨鹤俄窄柄辩桌承真辛缄圾喜蒙