波峰焊常见焊接缺陷和解决方法.pptVIP

2007年01月11日 波峰焊常见焊接缺陷及解决方法 常见焊接缺陷及解决办法 波峰焊接缺陷及解决方法 教学目标： 波峰焊接中常见缺陷 教学重点： 分析产生缺陷的原因及一般解决办法 产品生产简介 1.以教学实训收音机为例 1.1.产品生产流程： 准备→SMT→DIP→调试→总装→检验→包装 1.2.DIP流程： 准备→插件→波峰焊→剪脚→补焊→检验 1.3.波峰焊流程： 装板→涂敷助焊剂→预热→焊接→冷却→卸板 2.波峰焊技术要点 2.1.生产设备 2.1.1.上板机 2.1.2.波峰焊机 2.1.3.下板机 2.1.4.剪脚机 2.1.4.空气压缩机 2.2.工作原理 2.2.1.什么是波峰焊？ 波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作 用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装 了元器件的PCBand置与传送链上，经过某一特定 的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现 焊点焊接的过程。 2.3.操作规范 2.3.1.根据PCB长度、厚度、元器件数量及大 小，确定夹送速度和传送倾角。 2.3.2.根据焊料特性和PCB长度、厚度、元器 件数量及大小，确定PCB表面预热温度。 2.3.3.根据焊料特性和PCB长度、厚度、元器 件数量及大小，确定PCB表面焊接温度和波峰 高度。 2.3.4.选择正确的助焊剂和喷涂量。 2.4.通常进行波峰焊的PCB类型 2.4.1.可单波峰焊类型 元件类型 插件 贴片 焊接面 BOT TOP 2.4.2.需双波峰焊类型 元件类型 插件 贴片 焊接面 BOT BOT 3.品质控制 3.1.品质目标：无缺陷。 3.2.品质标准：国际标准、国家标准、行业 标准、客户标准、特殊标准等。 3.3.要求：控制不良率。 3.4.影响品质的因素：原材料、温度条件、 助焊剂、焊料、工艺、设备、操作规范等。 3.5.品质的保证：设备、工艺、材料、操作 规范、操作者等。 4.常见缺陷和产生原因及解决方法 4.1.问题及现象：沾锡不良（虚焊） 原因及解决方法： a:这种情况是不可接受的缺点，在焊点上只有部分沾锡。 b:外界的污染物。如油，脂，腊等，此类污染物通常可用溶剂清洗，此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的。 c:常因贮存状态不良或元器件制造过程上的问题发生氧化，而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良，过二次锡或可解决此问题。 d:喷涂助焊剂方式不正确，造成原因为气压不稳定或不足,致使助焊剂喷涂高度不稳定或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂。 e:焊接时间不足或锡温不足会造成沾锡不良，因为熔锡需要足够的温度及时间，通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间，沾锡总时间约3秒。 4.2.问题及现象：局部沾锡不良 原因及解决方法： a:此一情形与沾锡不良相似，不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面，只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点。 4.3.问题及现象：冷焊或焊点不亮 原因及解决方法： a:焊点看似碎裂、不平，大部分原因是元器件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成，注意锡炉输送是否有异常振动或冷却不足。 4.4.问题及现象：焊点破裂 原因及解决方法： a:此一情形通常是焊锡，基板，导通孔，及零件脚之间膨胀系数未配合而造成。应在基板材质，零件材料及设计上去改善。 4.5.问题及现象：焊点锡量太大 原因及解决方法： a:通常在评定一个焊点，希望能又大又圆又胖的焊点，但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助。 b:锡炉输送角度不正确会造成焊点过大，倾斜角度由1到7度依基板设计方式调整，一般角度约3.5度角，角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚。 c:提高锡槽温度，加长焊锡时间，使多余的锡再回流到锡槽里。 d:提高预热温度，减少基板沾锡所需热量，曾加助焊效果。 e:改变助焊剂比重，略为降低助焊剂比重，通常比重越高吃锡越厚也越易短路，比重越低吃锡越薄，但越容易造成锡桥，锡尖。 4.6.问题及现象：锡尖 (冰柱) 原因及解决方法： a:此一问题通常发生在插座或粗引脚的焊接上，在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡。 b:基板的可焊性差，此一问题通常伴随着沾锡不良，此问题应由基板可焊性去探讨，可试由提升助焊剂比重来改善。 c:基板上焊盘面积过大，可用防焊漆将焊盘分隔来改善，原则上用防焊漆在大焊盘面分隔成5mm乘10mm区块。 d:锡槽温度不足，沾锡时间太短，可用提高锡槽温度加长焊锡时间，使多余的锡再回流到锡槽来改善。 e:出波峰后，冷却风流角度不对，不可朝锡槽方向吹，会造成锡点急速冷却，多余的焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽。 f:手工焊接时产生锡尖，通常为烙铁温度太低或脱离焊盘缓慢，致焊锡