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目前我国使用的几项无氰镀银工艺 从1970年初开始，我国许多工厂和研究机构对无氰镀银进行广泛的研究，研究后进行试产的有亚氨基二磺酸(NS)镀银、烟酸镀银、磺基水杨酸镀银、咪唑一磺基水杨酸、丁二酰亚胺镀银以 SL-80为添加剂的硫代硫酸铵光亮镀银。从目前使用的情况来看，以亚氨二磺酸铵镀银，烟酸镀银、咪唑一磺基水杨酸镀银和硫代硫酸铵光亮镀银较好，下面简单介绍这几种作业的情况。 (一)亚氨基二磺酸铵镀银 该工艺为我国首创，镀层品质镀液性能接近氰系镀银。镀液配制容易、管理方便，原料易买，废水处理简单。但镀液含氨，使用又在碱性，因此氨的挥发和铜材的化学溶解较为严重，镀液对杂质比较敏感。配方和作业条件如下： 普通镀银 快速镀银 硝酸银 25～30g／L 65g／L 亚氨基二磺酸铵(NS) 80～100g／L l20g／L 硫酸铵 100～120g／L 60g／L 氨磺酸 一 50g／L NCl 一 12g／L 柠檬酸铵 2g／L - pH(NaOH调整) 8．5～9 9～10 温度 10～35℃ 15～30℃ 阳极电流密度 0．2～0．5A／dm2 0．1～2A／dm2 (二)烟酸镀银 烟酸镀银液比较稳定，镀液中虽也含氮，但挥发较少，pH较 NS镀银稳定些。该镀液的分散能力(throwing power)与覆盖能力(covering power)较好，镀层略比氰系和NS镀银光亮，抗腐蚀性也优于氰系镀层。但是烟酸价格较贵，资源缺乏，电镀作业较复杂，管理较困难。其配方作业条件如下。 硝酸 51g／L(40～50) 烟酸 100g／L(30～50) 氢氧化钾 35g／L 氢氧化铵 51g／L 醋酸铵 61g／L 碳酸钾 55g／L pH 9(8．5～9．5) 温度 室温 电流密度 0．2～0．5A／dm2 (三)咪唑一磺基水杨酸镀银 该镀液用咪唑(imidazole)取代易挥发的氨，因此镀液较上二种无氰镀银液稳定，同时对高低温及光、热的适应性好，对铜不敏感，镀液沾在白色滤纸或白布上烤干后无黑色印迹，镀层性能相当于氰系镀银，电流密度上限低于氰系镀银，而下限宽于氰系镀银。其组成和作业条件如下。 硝酸银 20～30g／L 咪唑 l30～150g／L 磺基水杨酸 130～150g／L 醋酸钾 40～50g／L pH 7．5～8．5 阴极电流密度 0．1～O．3A／L 温度 l5～30℃ S阴:S阳 l：(1～2) 该工艺的主要缺是使用电流太小，同时咪唑的价格昂贵，难以全面积推广使用。 (四)硫代硫酸铵镀银 以SL-80为添加剂的硫代硫酸铵镀银液具有镀液稳定，作业电流密度高(可达0．3～0．8A／dm2)，镀层结晶细致光亮，呈银白色。被镀物无需打光即可满足生产要求，从而可明显节省贵金属银、天然大气曝晒结果证明镀层的耐变色能力优于氰系镀层。硫代硫酸盐成本低，货源充足，便于推广使用，因此该工艺是有前途的光亮镀银工艺，其配方和操作条件如下。 范围 最佳 硝酸根(化学纯) 40～50g／L 50g／L 硫代硫酸铵(工业) 200～250g／L 250g／L 偏重亚硫酸钾(化学纯)