交叉支撑结构均热片之研制(103305-104131) - 研究发展处 - 德霖.DOCVIP

冠宇拉鍊股份有限公司與技術學院 計畫編號：德研(機械)103計畫類別：(　　民國103年 月 日起至民國 10年1月日 合作廠商：冠宇拉鍊股份有限公司 計畫主持人：廖顯大講師 本成果報告包括以下附件： █結案報告一式二份：頁中 華 民 國 10年 月 日60W時，均熱片系統熱阻為0.311℃/ W，與紅銅片比較，熱源溫度降低3.9℃，系統熱阻降低22%。 關鍵詞：均熱片、散熱鰭片、系統熱阻 1.前言 隨著資訊、通信與光電產業的快速發展，電子產品逐漸走向高性能、高頻率、高速度與輕薄化的方向演進，且電子產品邁向次微米技術的過程中，晶片的空間被壓縮得更小更窄，相對的單位體積散發出來的熱量也以等比級數提高，造成電子元件的發熱密度越來越高，因此，電子產品之散熱可說是當前電子相關業者決定其產品穩定性的重要要素。以 Intel PC CPU 為例[1]，熱能在10年間提高5倍。不幸的是近兩年PC的傳統散熱組件，一直追趕不上CPU 體積變小，功率加大的熱能。尤其CPU及VGA功率達75W以上時，散熱組件供應廠除了在加大風扇尺寸、加快轉速外，也祇能在鰭片設計上加大面積與增加鰭片數量，但熱流非常現實，會往阻力最小處竄流，常有CPU上方散熱模組可將熱趨散，但CPU底部PCB(Printed Circuit Board)卻因熱而變形的困境發生。 半導體製程技術的進步，晶片的導