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光刻胶的物理特性 在芯片制造工艺中，可能会用到许多类型的光刻胶。 每一种都应该具备其与光刻工艺要求直接相关的自身物 理特性。一种专用的光刻胶应该具备以下物理特性 分辨率 对比度 敏感度 粘滞性 黏附性 抗蚀性 表面张力 沾污和颗粒 电子科学与 技术教研室 分辨率：硅片上形成符合质量规范要求的最小特征图形的能 力，形成的关键尺寸越小，光刻胶的分辨率能力就越高。 对比度：是指光刻胶上从曝光区到非曝光区过渡的陡度。 差的光刻胶对比度 好的光刻胶对比度 • 斜坡墙 • 陡直墙 • 膨胀 • 无膨胀