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名称基板制程管制作业准则编号SWI-MFG-002页序首页制修废条款.PDF
名 稱 基板製程管制作業準則 編 號 S1-WI-MFG-002 頁 序 首頁
制修廢條款 制 修 廢 內 容 說 明
編號 原 文 修 訂
5.1.9 新增 SMT生產環境條件依據J-STD-625定義須管
制在室溫 23℃±5℃ 、濕度50% RH±10%
RH 。
5.2.7 X-Ray 檢查作業 : X-Ray及 3D Scope 檢查作業 :
5.2.7(4) 新增 (4)3D Scope 每筆工單換線首件及生產進
行中每 2 小時需取AOI 之良品 1 panel
進行檢查所有 BGA 零件之焊接點。
6.3 「SMT 製程檢查記錄表」附件( 3) 表單內容修改
保密區分 一般 密 機密 極機密 電子表單會審單號 1228
神準科技股份有限公司 頒行日期 2006.10.01 修訂日期 2017.07.10 版次 22
名 稱 基板製程管制作業準則 編 號 S1-WI-MFG-002 頁 序 1 / 7
1.目 的：為使本公司 SMT DIP 生產作業順暢及作業品質穩定，能達客戶之滿意度及要求,特訂定
本準則。
2.適用範圍：凡 SMT / DIP 製程之作業皆適用之。
3.參考文件：
3.1. 『SMT作業程式編撰與修定作業準則』
3.2. 『靜電防護作業準則』
3.3. 『電烙鐵管制準則』
3.4. 『作業指導書製作及管理準則』
3.5. 『半成品檢查判定準則』
3.6. 『半成品檢查作業規定』
3.7. 『印刷鋼板管理作業準則』
3.8. 『員工教育訓練管理規定』
3.9. 『品質異常處理作業規定』
3.10. 『WAVE SOLDERSEL-350-CA作業準則』
3.11. 『製程稽查作業規定』
3.12. 『製程管制作業規定』
3.13. 『特定工作人員資格認定管理規定』
3.14. 『生產排程作業規定』
3.15. 『設備保養維修作業規定』
3.16. 『製程中物料儲存管理作業準則』
3.17. 『IC儲存及前置工程作業準則』
3.18. 『錫膏管理作業準則』
3.19. 『紅膠管理作業準則』
3.20. 『SMT 製程 Reflow 溫度量測作業準則』
3.21. 『AOI In-Line作業準則』
3.22. 『零件成型機HCF-101操作準則』
3.23. 『ECR/ECN 工程設計變更作業規定』
3.24. 『LEAD FREE WAVE SOLDERSEL-FPF-350作業準則』
3.25. 『SFIS作業指導書製作及管理準則』
3.26. 『X-Ray inspection 判定準則』
3.27. 『SMT 鋼板清洗機操作準則』
3.28. 『SMT 核料與換料作業準則』
3.29. 『SMT錫膏印刷管制作業準則』
神準科技股份有限公司 頒行日期 2006.10.01 修訂日期 2017.07.10 版次 22
名 稱 基板製程管制作業準則 編 號 S1-WI-MFG-002 頁 序 2 / 7
4.定義：
4.1. 生管(P
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