便携式应用的半导体产品封装发展回顾.pdfVIP

EPE 电子工业专用设备 Equipment for Electronic Products Manufacturing 趋势与展望 便携式应用的半导体产品封装发展回顾 飞兆半导体公司 Venkat Iyer 半导体封装主要是提供一个媒介 把精细的硅 成海鸥翅膀的形状以便板级安装 这类型封装一般 芯片连接到较粗糙间距的印制电路板上 并保护器 比DIP更薄 能支持最大的引线数为80 件免于受潮 这些年间 虽然这个功能并未改变 到20世纪80年代中期四边都有引线的封装出 但封装技术已远较从前复杂 由于芯片的性能逐步 现 这类封装称为四方扁平封装 (Quad Flat Packs 复杂封装已肩负着全部散热的责任 这些热量不能 QFP)引线呈海鸥翅膀形状( )或引线芯片载体 (Leaded 成为限制部件电子性能的因素 而且对便携式应用 Chip Carriers) )引线呈弯曲的J字形状()最常用的 而言 由于空间越来越宝贵 也需要更小和更薄 典型四方扁平封装间距为0.65mm或0.5mm引线 的封装 随着硅片工作频率的提高 走线电感需 数高达208这些封装在20世纪90年代初期之硬盘 要减小 与此同时 封装方案必须具备成本效益 驱动器和图形市场获得广泛应用 在电气方面它们 以满足当前消费电子应用的价格目标 鉴于硅技术 大约与SO封装相近 但能提供更多的引线 因此 不断发展 封装不得不变得更轻薄 散热性能更 在相同的尺寸上具备更多功能 这种封装备有多种 佳 速度更快及成本更低 不同的尺寸和厚度 在20世纪80年代末90年代初 客户需求在相 1 引线封装 同的占位面积上享有更高的热性能 于是 裸露 焊盘引线封装 得以诞 市场上第一种获得广泛接纳的封装是双列直插式 生 这种封装就是把芯片粘接端暴露于底部的四方 (DIP ,Dual In Line)可用陶瓷和塑料封装体 这种 扁平或更小外形封装 这些暴露的粘接端可以焊接 封装于20世纪60年代末开发出来 正如其名 引 在电路板上 以建立高效的路径为芯片进行散热 线从封装两边引出 并与封装垂直 这是低成本封 在其它因素相同的情况下 该封装的热性能比较相 装 电气性能相对较差 通过将引脚插到电路板的 同尺寸的标准四方扁平封装提高50%此外 它 通孔中 便可将封装安装在PCB上 引线会在电路 可以在更高的频率下 (2~2.5GHz)工作 这类封装 板的另一面夹断 再利用波峰焊接技术来焊接 该 在便携式应用如寻呼机和PDA中得到广泛使用 封装可容纳最多的引线数目为40而电路板间距则 随着手持便携式设备的尺寸不断缩小 消费者 为0.65mm这种封装形式至今仍在使用 要求在更小的尺寸中享有相同或更多的功能 对于 在20世纪70年代末80年代初 一种新的电路 手机和PDA等应用来说 要求的封装尺寸要小 质 量要轻 但却不会影响性能 业界遂在20世纪90 板装配技术出现 名为表面安装 (surface mount) 在这种方法中芯片上的引线 (引脚)和元件都被焊接 年代开发出微引线框架 (MLF)系列封装 MLF接 在电路板的某一表面 而不是穿过板体 这使得 近于芯片级封装 (Chip Scale PackageCSP)用 电路板两面都可用于粘接芯片 安装过程使用了焊 封装的底部引线端提供到PCB板的电气接触 而不 料回流技术 今天 超过95%的封装都采用了表 是到海鸥翅膀形状引线的soic和qual封装 因此 面安装技术 为了支持这项工艺 小外形的封装 这种封装也有利于保证散热和电气性能 便携式应 应运而生 其引线也是从封装的