点胶工艺中常见的缺陷与解决方法.PDF

SMT贴片加工中常见品质问题及相应解决方法 日期 ：2017-02-10 / 人气 ： 60 / 来源 ： 点胶工艺中常见的缺陷与解决方法   一、拉丝/拖尾 拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷 ，产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过 期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等。 解决办法 ： 改换内径较大的胶嘴 ；降低点胶压力 ；调节 “止动”高度 ；换胶 ，选择合适粘度的胶种 ；贴片胶从冰箱中取出后应恢 复到室温 （约4h ）再投入生产 ；调整点胶量。 二、胶嘴堵塞 故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来。产生原因一般是针孔内未完全清洗干净 ；贴片胶中混入杂质 ，有堵孔现 象 ；不相溶的胶水相混合。 解决方法 ： 换清洁的针头 ；换质量好的贴片胶 ；贴片胶牌号不应搞错。 三、空打 现象是只有点胶动作 ，却无出胶量。产生原因是贴片胶混入气泡 ；胶嘴堵塞。 解决方法 ： 注射筒中的胶应进行脱气泡处理 （特别是自己装的胶 ）；更换胶嘴。 四、元器件移位 现象是贴片胶固化后元器件移位 ，严重时元器件引脚不在焊盘上。产生原因是贴片胶出胶量不均匀 ，例如片式元件两 点胶水中一个多一个少 ；贴片时元件移位或贴片胶初粘力低 ；点胶后PCB放置时间太长胶水半固化。 解决方法 ： 检查胶嘴是否有堵塞 ，排除出胶不均匀现象 ；调整贴片机工作状态 ；换胶水 ；点胶后PCB放置时间不应太长 （短于 4h ） /news/jszc/140.html 2017/2/10 SMT贴片加工中常见品质问题及相应解决方法_深圳格亚信电子有限公司 五、波峰焊后会掉片 现象是固化后元器件粘结强度不够 ，低于规定值 ，有时用手触摸会出现掉片。产生原因是因为固化工艺参数不到位 ， 特别是温度不够 ，元件尺寸过大 ，吸热量大 ；光固化灯老化 ；胶水量不够 ；元件/PCB有污染。 解决办法 ： 调整固化曲线 ，特别是提高固化温度 ，通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右 ，达不到峰值温度易引起掉片。对 光固胶来说 ，应观察光固化灯是否老化 ，灯管是否有发黑现象 ；胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问 题。 六、固化后元件引脚上浮/移位 这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位 ，波峰焊后锡料会进入焊盘下 ，严重时会出现短路、开路。产生原因 主要是贴片胶