25μm Au丝引线键合正交试验研究 Research of Orthogonal Test on 25 μm Gold Wire Bonding.pdfVIP

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2017-08-12 发布于上海
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25μm Au丝引线键合正交试验研究 Research of Orthogonal Test on 25 μm Gold Wire Bonding.pdf

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25μm Au丝引线键合正交试验研究 Research of Orthogonal Test on 25 μm Gold Wire Bonding

Pm∞鹤Te曲niql埠M砷鼬俨工穗浆a她nd咿 doi：10．3969／j．issn．1003—353x．2010．04．018 25umAu丝引线键合正交试验研究旷仁雄，谢飞 (西科微波通讯有限公司，成都610091) 摘要：通过分析键合工艺参数，为25肛mAu丝引线键合的应用提供实验依据。采用正交试验法对键合工艺参数进行试验研究。起决定性作用的是因素间的交互作用和劈刀的安装长度，其次为压力、超声功率、超声时间、热台温度、劈刀温度。各因素影响力大小为ABFCD E，较优工艺方案为“A282Cl 4- 0．022D+0．013F。除以上主要影响因素，Au丝弧度也是需要考虑的。给进一步研究引线键合提供重要依据。关键词：金丝；引线键合；正交试验；键合工艺参数；劈刀；超声中图分类号：TN305．96文献标识码：A Researchof Teston25 GoldWire Orthogonal ttm Bonding Fei KuangRenxiong，Xie MicrowaveCommunication (‰，l Go．，Ltd．，Chengdu610091，China) the is for25 wire basis Abstract：Byanalyzingbondingparameter，theexperimentalgiven fjmgold wasresearched test．Themainfactorseffeetedon bondingapplication．nebondingparameter byorthogonai the aretheinteractionandmountedof the bondingquality lengthcapillary，andpressure，ultrasonicpower， ultrasonic of of arealsotheeffectfactors．The time，the stage，the temperatureheating temperaturecapillary levelof factoris bettersolution ABFCDE，the influencing is“A282ClD2ElFl”，theregression modelisY=13．124+0．731A一0．393B一0．057C+0．022D+0．013F．Theradianof wireis gold necessary tobeconsideredbesidestheabove．mentionedinfluencefactors． wire；wire K