300mm全自动去胶清洗设备的研制 The Design and Development of 300 mm Automatic Removing and Rinsing Machine.pdfVIP

- 电 字 工 业 毫 用 设 备 清洗技术与设备 300mm全 自动去胶清洗设备的研制 曹秀芳，曹颖杰，祝福生 (中国电子科技集 团公司第四十五研究所，北京 101601) 摘 要：介绍了一种全 自动去胶清洗设备的结构技术，主要从工艺槽体溶液均匀性实现等方面阐 述槽体结构。经用户使用证明：该系统运行稳定可靠，工艺灵活，清洗工艺先进。适用 150~300mm 晶圆片的去胶、腐蚀 、清洗等工艺。 关键词 ：机械手；去胶槽 ；去胶清洗设备 中图分类号 ：TG155．41 文献标识码 ：B 文章编号 ：1004—4507(2011)07—0031．03 TheDesignandDevelopmentof300mm Automatic Removing andRinsing M achine CAOXiufang，CAOYingjie，ZHUFusheng (The45thResearchInstituteofCETC，Beijing101601，China) Abstract：Thisarticleintroducestheconfiguration technologyofAutomatic Removing andRinsing Machine，andmainly ecpatiatesthe tanksstructure forassuring liug orwell—proportion．Proved by users：Thisisstable andreliable；processingareflexibleandadvanced．Thissustem isadaptedofr lacqnerremoving，cleaning，developingof150to300mm wafers． Keywords：Robotichandler：Removingbenchs；Removingandrinsingmachine 倒装芯片技术是近几年先进微组装技术—— 形成。由于该工艺为厚胶 的去除，针对 300mm 的 BGA封装、CSP封装、MCM 微组装的关键工艺技 晶圆，晶圆的传输及溶液的均匀性、温度控制精 术，而芯片倒装技术的关键是球形焊料 凸点的制 度等都直接影响去除的效果 。本设备采用机械手 造工艺。由于在这一阶段，晶圆工艺都 已经完成， 自动传片、搅拌及溶液循环等方式保证去除的有 产品成本完全投入，因此，凸点制造时成品率的降 效性 。 低会极大增加成本。为此，必须对凸点制造的工艺 步骤进行严格控制。去胶工艺为电镀凸点后光刻胶 1设备主要构成 的去除工艺，该去胶工艺的均匀性及洁净度直接影 响后续金属膜剥离工艺，进而影响整个晶圆凸点的 如图 1所示，整机主要 由机架 、槽体、上下料 收稿 日期 ：2011-03．1l 万方数据 清洗技术与设备 电 子 工 业 董 用 设 备 - 装置 、机械手、水浴加热系统 、循环系统、排风系 后 由机械手将片盒移到下料位 ，声光提示 已清洗 统、电气控制系统、水路系统及气路系统等组成 。 完毕，待人工手动取出。该设备共包括 2个去胶 其中机架整体采用不锈钢型材，面板及壳体采用 槽、1个 QDR清洗槽及 1个 IPA干燥槽 ，其 中去 不锈钢板材 。 胶槽为工艺腐蚀槽 ，其槽体结构、温度控制精 度 、溶液循环搅拌等功能直接影响着去胶的效果 及清洗 的洁净度 。