BGA元件组装及质量控制工艺 BGA Component Assembly and Quality Control Process.pdfVIP

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2017-08-12 发布于上海
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BGA元件组装及质量控制工艺 BGA Component Assembly and Quality Control Process.pdf

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BGA元件组装及质量控制工艺 BGA Component Assembly and Quality Control Process

胁nIll㈣今删专趔本期专题团脚鹭工F．,lectt业onic专Produ斥ct8璩三瓢 BGA元件组装及质量控制工艺史建卫【日东电子科技(深圳)有限公司，广东深圳518103】摘要：伴随高密度电子组装技术的发展，BGA元件成为高密度、高性能、多功能及高I／O数封装的最佳选择，并已经得到广泛应用。介绍了BGA元件的分类、焊盘设计、组装工艺、焊点检测技术及返修工艺。关键词：球栅阵列封装；焊盘设计；组装T艺；质量控制；检测技术；返修中图分类号：TN605 文献标识码：A BGA and ControlProcess Assembly Component Quality SHIJianwei EastElectronic LtdShenzhen5181 【Sun Technology(Shenzhen)Comply03，China】 Abstract：BGAisthebestchoicefor and functionand component higherdensityperformance，more is more usedwiththe of I／O，andbecomingwidely developmenthigherdensityassembly．Thepaper of and introducesthe solder design，assembly technologyjiont mainlykinds，pad process，inspection reworkofBGA component． Grid Keywords：BallAssembly(BGA)Package；Pad Control； Design；AssemblyProcess；Quaility InspectionTechnology；Rework 20世纪80年代随着电子产品向轻、薄、短、小及度组装技术不断涌现，新的封装元件也逐步进入实高密度方向发展，人们对元件I／O引线数提出了更高用化阶段。图l为QFP向BGA高密度封装元件发展的要求，同时对具有高引线数的精细间距元件的引趋势图，图2为PBGA封装的物理结构及外形。线间距及共平面度提出了更为严格的要求。受到加工精度、可制造性、成本及组装工艺的制约，一般认 mm，为QFP(方型扁平封装)元件间距的极限为0．3 且细引线易弯曲、质脆而易断，对于引线间的共平面度和贴装精度的要求很高。到20世纪90年代后， SMT技术逐渐走向了成熟阶段，电子产品向网络化和多媒体化方向发展，组装技术面临新的要求，高密图1 高密度封装元件发展趋势收稿日期：2009-06—30 万方数据电字工业本期专题