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BGA焊点可靠性工艺研究 Process Research on Reliability of BGA Solder Joint
第10卷,第5期 电子与封装 总第85期
V01.10,No.5 2010年5月
ELECTRONICSPACKAGI_NG
勇一誊、ji,埋,簧,,:I皇’。道、蔓
BGA焊点可靠性工艺研究
巫建华
(中国电子科技集团公司第43研究所,合肥230022)
Grid
摘要:伴随高密度电子组装技术的发展,BGA(Ball
Array)成为高密度、高性能、多功能
及高I/O数封装的最佳选择。文章分析了影响BGA焊点可靠性的关键因素,特别提出了减少焊点
空洞缺陷和提高剪切强度的主要措施,并通过试验优化出各工艺参数。结果表明:运用优化的工
艺参数制作的BGA焊点,焊接空洞以及芯片剪切强度有了明显改善,其中对BGA焊接样品进行
150℃、l000h的高温贮存后,焊点的剪切强度完全满足GJB548B一2005的要求。
关键词:焊球阵列封装;焊点;空洞;剪切强度
中图分类号:TN305.94文献标识码:A
ProcessResearchon ofBGASolderJoint
Reliability
WUJian-hua
Electronics No.43Research
(China 230022,China)
TechnologyGroupCorporation Institute,Hefei
Abstract:Withthe onelectronic of willbethebest
development technologyhighdensity,BGA
packaging
choiceof functionsand I/Os.This thecritical
highdensity,highperformance,multiplehigh paperanalyzes
factorson ofBGAsolder criticalsolutionshowtodecreasevoiddefectand
reliability joint,especiallypresents
resultsshowsolder
increaseshear ofsolderand test.The
strength jointoptimizes through
processparameters
voidandshear ofBGA ale
strength solderjointapparentlyimprovedusingoptimizingprocessparameters.After
150。C,1000hhightemperaturestorage,shearstrengthofsolderjointcallmeetthe
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