BGA焊点可靠性工艺研究 Process Research on Reliability of BGA Solder Joint.pdfVIP

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2017-08-12 发布于上海
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BGA焊点可靠性工艺研究 Process Research on Reliability of BGA Solder Joint.pdf

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BGA焊点可靠性工艺研究 Process Research on Reliability of BGA Solder Joint

第10卷，第5期电子与封装总第85期 V01．10，No．5 2010年5月 ELECTRONICSPACKAGI_NG 勇一誊、ji，埋，簧，，：I皇’。道、蔓 BGA焊点可靠性工艺研究巫建华 (中国电子科技集团公司第43研究所，合肥230022) Grid 摘要：伴随高密度电子组装技术的发展，BGA(Ball Array)成为高密度、高性能、多功能及高I／O数封装的最佳选择。文章分析了影响BGA焊点可靠性的关键因素，特别提出了减少焊点空洞缺陷和提高剪切强度的主要措施，并通过试验优化出各工艺参数。结果表明：运用优化的工艺参数制作的BGA焊点，焊接空洞以及芯片剪切强度有了明显改善，其中对BGA焊接样品进行 150℃、l000h的高温贮存后，焊点的剪切强度完全满足GJB548B一2005的要求。关键词：焊球阵列封装；焊点；空洞；剪切强度中图分类号：TN305．94文献标识码：A ProcessResearchon ofBGASolderJoint Reliability WUJian-hua Electronics No．43Research (China 230022，China) TechnologyGroupCorporation Institute，Hefei Abstract：Withthe onelectronic of willbethebest development technologyhighdensity,BGA packaging choiceof functionsand I／Os．This thecritical highdensity，highperformance，multiplehigh paperanalyzes factorson ofBGAsolder criticalsolutionshowtodecreasevoiddefectand reliability joint，especiallypresents resultsshowsolder increaseshear ofsolderand test．The strength jointoptimizes through processparameters voidandshear ofBGA ale strength solderjointapparentlyimprovedusingoptimizingprocessparameters．After 150。C，1000hhightemperaturestorage，shearstrengthofsolderjointcallmeetthe