BGA锡球再置可靠性 BGA Reballing Reliability.pdfVIP

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2017-08-12 发布于上海
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BGA锡球再置可靠性 BGA Reballing Reliability

团嚣工E蛔ar业onk煮奠要蕊啪№咖删今划乏趔本期专题 BG A锡球再置可靠性 Cirimele Ray ElecUonics (Business SolderingTechnoloies，Inc．USA) 摘要：已有很多关于混合合金焊点的可靠性的文章发表。主要重点放在BGA器件上。乍看起来．这些BGA器件上的混合合金焊点看来有可以接受的焊点强度及可靠性，但工序要求对回流焊工艺和温度曲线有更大的控制。因此。很多制造商以舍铅锡球工艺对无铅BGA进行锡球再置，并未更改工序即加工组件。论述了有关经再置锡球的器件的可靠性问题，特别是器件焊盘铜溶解及额外热循环对芯片／封装的影响。关键词：焊球再置；可靠性；回流焊；温度曲线；无铅焊球中图分类号：TN406 文献标识码：A BGA ReballingReliability Cirimele Ray Electronics (Business SolderingTeehnoloies，Inc．USA) that to A of reball looksat self．Itis understood reflow studymultipleprocessescop— generally exposure and can materialsusedinvari· dissolution per functionality． temperaturesdegrademany Thereare differencesinthe and OtIS ofelectronics BGAs many alignment steps manufacturing．While ofballsforreattachment．Yettoensurea comein different are placement many andmechanical insome of can goodmetallurgical attachment，thepackaged typeplastic．Theseplastics elementforall methodsiStheneedbeaffectedincreased tothermalheat common reballing by exposure cy- toreflowsolderballswhile ontheBGAtiesorexcessive vendors aligned temperatures．Manyspecifi- lands． warn usersthat