ANSYS在多芯片组件仿真设计中的最新应用进展 New Development of MCM Design by ANSYS Simulation.pdfVIP

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2017-08-12 发布于上海
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ANSYS在多芯片组件仿真设计中的最新应用进展 New Development of MCM Design by ANSYS Simulation.pdf

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ANSYS在多芯片组件仿真设计中的最新应用进展 New Development of MCM Design by ANSYS Simulation

第8卷．第2期电子与封装总第58期、roI．8．No．2 2008年2月 ELECrRONICSPACKAGING ／—、，——、／—、／一-、／—、，—一、／--·／一、 (封：(萋L，、，)(组×、装，×、与：{漕1：试j ANSYS在多芯片组件仿真设计中的最新应用进展} 李兵1一，陈雪峰L2，赵大伟L2，何正嘉L2 (1．西安交通大学机械工程学院，西安710049； 2．西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室．西安7l0049) ModuIe)是近年采迅速发展的一种电子封装技术。随着芯摘要：多芯片组件McM(Multichip 片封装密度的增加，计算机辅助设计CAE技术对其可靠性进行仿真分析显得越来越重要。文章综合介焊点疲劳和跌落分析中的应用情况。关键词：MCM；封装；CAE；ANSYS 中图分类号：TN405．97文献标识码：A New ofMCM ANSYSSimulation DevelopmentDesi印by LI Bifl91一，C脏Nxue—f；engI．2，zHAODa-、Ⅳeil一，HE动eng．jiaI．2 (1。＆是∞Z盯肘￡cjI|嬲f缎i砌g觑卯矗醒，艇’甜五∞胁踏踟l坩咖，艇’锻710049，劬泐； of moduIe direction Abstract：1tle multi inIllic∽lec一 technologychip is锄imponafltdeVeloping packaging Ⅱonic inttlefutIlre．Withthe 0fdie com— packagingtechnology deVelopmentpackagedensityincre越ing，me aid MCM becomesmo佗andmore tms puterengineering(CAE)forreliabiIity卸alysis impcIn锄t．IIlpaper ofMCM ANSYSsoftwaresimulationisdiScussed．1nhefunctions 岫鹏wdeVelopmcntdesignby ofANSYS卸d int11eMCM testa他introducedindetails． fatigue，anddrop its叩plications packaging，sold Keywords：MCM；packa舀ng；CAE；ANSYS 应增大，微处理器和通讯产品IC的时钟频率提高到了 l 引言千兆赫的范围，从而导致了一系列诸如器件温度升高，功耗密度增大的问题。相应地，热、机械应力、多芯片组件MCM(MultiChipModule)是将多电和磁场及这些因素相互耦合导致产品失效的可能性大个集成电