CBGA植球在线质量检测与控制技术 Quality Inspection and Control Technology of CBGA Solder Ball On-line.pdfVIP

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2017-08-12 发布于上海
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CBGA植球在线质量检测与控制技术 Quality Inspection and Control Technology of CBGA Solder Ball On-line.pdf

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CBGA植球在线质量检测与控制技术 Quality Inspection and Control Technology of CBGA Solder Ball On-line

第9卷．第3期电子与封装总第71期 V01．9。No．3 2009年3月 ELECTRONICSPACKAGING ⑧④@t垂；t需@jt。砂谚 CB GA植球在线质量检测与控制技术杨兵，丁荣峥，唐桃扣 (无锡中微高科电子有限公司，江苏无锡214035) 摘要：文章主要阐述了CBGA(陶瓷焊球阵列封装)植球过程中焊球、锡膏的选择，基板上焊盘镀金层厚度的控制，植球网板与印刷网板的制作，回流工艺的设定，焊球与陶瓷基板黏附质量的无损检测和破坏性检测方法。介绍了CBGA产品植球过程中的在线质量检测与控制，对提高CBGA 产品的植球质量、成品率、一致性以及剔除焊球互连中的缺陷，提高产品的可靠性有帮助。关键词：陶瓷封装；球栅阵列封装；植球焊球抗剪【1b焊球抗拉12～在线检测中图分类号：TN305．94文献标识码：A and BallOn-line Control ofCBGASolder Quality Technology Inspection YANG Tao—kou Bing，DINGRong-zheng，TANG Electronics (WuxiZhongwei Co。，Ltd．，Wuxi214035，China) High—tech article theselectionofsolderballandsolderinthe ofCBGA Abstract：This describes basically paste process ball thicknessof onthe ofball placement，controllingpadgold-platinglayer substrate，productionplacement stenciland of anddestructivedetection printingstencil，settingreflowingprocess，non—destructivetesting forsolderballand CBGAsolderball methods adhesion introduces gold—plated qualityinspection pad quality．It andcontrolon—line．Itis tothe ofCBGA solderball helpfulprovision placing removedefectsinsolderball the interconnection，andreliability．