GLOBALFOUNDRIES德累斯顿工厂出货第25万枚32nmHKMG晶圆.pdfVIP

鼍 电 子 工 业 善 用 设 备 · 企业之窗 · 在涡轮叶片检测中具有特殊应用，第二个检测员可 单导向检测 (MDI)是一个可以添加的选项。该软件 以查看其 同事正在检测叶片的旋转速度 。 工具可 以在整个检测过程帮助导向检测员智能地 XLGo+外观设计牢固，可以应用于各种恶劣 命名保存的图像和视频，并 自动生成报告。用户可 的工作环境条件，具有功能强大的操作系统、应用 以试用最新版的菜单导向检测，引入新功能，如描 程序和测量软件。直观的下拉菜单，结合屏幕提示， 述具体组成部分以加快检测速度，增加检测项 目， 确保用户操作界面的友好性 。此外，该仪器可 以创 以及将参考材料导入标准的图像形式。 建数据文件夹、副本，并查看缩略图。GE专利的菜 详情请访 问：、^^r、v．ge．mcs．corn／zh ． 址 ．址 ．址 。GLoBALFoUNDRlES德累斯顿工厂 出货 第’25万枚 32nmHKMG 晶圆 I — GLOBALFOUNDRjES日前宣布，其在德 国德 32rim米技术 已整体领先于 45am技术，尽管这 累斯顿的Fab1工厂出货 已超 25万个基于 32nnl 两种设计和工艺技术都融合 了大量的全新且复杂 高K金属栅制程技术 (Hl G)的半导体晶圆。这 的因素。 一 里程碑体现了GLOBALFOUNDRIES同其它代 GLOBALFOUNDR正S德累斯顿 Fab1工厂近 工厂相比在HKMG制程技术制造方面的重要领 期完工了一个新的制造车间来提升45nnl及以下工 先性和其一直秉承的将前沿技术快速实现量产的 艺的产能。一旦这个车间得到了充分使用，Fabl工 历史传统。 厂的整体出货量有可能因此提高到月产 8万个晶 按单位计 ，32rim 晶圆前 5个季度的累计出 圆。除了32nlTl技术，28nmHKMG制程技术产品也 货量是 45rim技术 同期出货量的2倍，充分说明 已经获得了认可，并即日起就可以开始交付设计。 ． 址 ．址 广中微第二代等离子体刻蚀设备首次在中国试运 安装；用于32～28nm 芯片加 _』 中微半导体设备有限公司(以下简称 “中微’，)于 (IDM)、晶圆代工厂、芯片封装厂等。这其中也包 SEMIcONChina展会期间宣布，中微第二代等离子 括 中微近 日发布的 TSV硅通孔刻蚀设备 Primo 体刻蚀设备PrimoAD．Rm 正式装配 国内技术最 TSV200EMT，为中微开辟了新的市场 。综合来看， 先进的集成 电路芯片代工企业 中芯国际，用于 32～ 中微的设备均拥有生产率高、工艺性能出色、操 28 nm 及 更 先进 的芯 片加 工 。这 是 继 去 年 作简便、成本竞争优势明显等优点。随着亚洲地 SEMICONWest展会期 间PrimoAD．RIEMT正式发 区对半导体设备的需求 日渐增长，中微不断拓展 布以来，中微PrimoAD—RJETM设备首次进入中国大 产品线使之 日趋多元化，从而迈入了快速发展 的 陆客户生产线。目前，中微第一代等离子体刻蚀设 轨道 ，2011年 中微的销售额较 2010年增长 了2 备PrimoD．RJE 己在 中国建立了稳固的市场地位。 倍多。同时，为