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复合材料工艺与设备期末大型作业 2011/2012 学年第 二 学期 专 业： 复合材料与工程 班 级： 学 号： * 姓 名： *** 名称：覆铜箔层压板成型工艺 工艺：层压工艺 覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路(单面、双面、多层)。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。 一.原材料 增强材料 选用的增强材料主要有：玻璃布、石棉布、合成纤维、玻璃纤维毡、石棉毡、石棉纸、牛皮纸、碳纤维、芳纶纤维布等。 树脂基体 树脂基体主要有：酚醛树脂、环氧树脂、不饱和聚酯树脂、有机硅树脂等几类。另外还需要铜箔。 二.成型工艺 覆铜箔层压板采用层压工艺，而层压工艺中用到的胶布（半成品）需要胶布制备工艺。因此覆铜箔层压