HDI板爆板缺陷分析方法浅谈 Introduction of HDI PCB Delamination Defects Analysis Method.pdfVIP

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2017-08-12 发布于上海
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HDI板爆板缺陷分析方法浅谈 Introduction of HDI PCB Delamination Defects Analysis Method.pdf

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HDI板爆板缺陷分析方法浅谈 Introduction of HDI PCB Delamination Defects Analysis Method

第13卷第2期电　子　与　封　装第卷，第期总第118期 13 2 Vo l . 1 3 ，N o . 2 ELECTRONICS PACKAGING 2013年2月 HDI板爆板缺陷分析方法浅谈吴军球，荣国光（上海交通大学微电子学院，上海 200240 ）摘　要：爆板是PCB制造企业中非常常见也非常严重的一种缺陷，随着后道无铅焊接制程的导入，该问题显得尤为突出，急待解决。作者根据实际工作经验，总结出了对HDI板爆板缺陷进行分析的4 种不同分析方法：垂直金相切片分析法，平磨分析法，剥离分析法和T / T 测试分析法。通过对每种 g 260 分析方法的详细介绍，总结出了其各自的优缺点和适用的场合。同时，通过对这些方法的介绍，为工程师在以后的工作中如何运用合适的方法对HDI板爆板缺陷进行全面有效的分析提供了参考。关键词：HDI ；爆板；分析方法中图分类号：TN407 　文献标识码：A　　文章编号：1681-1070 （2013 ）02-0041-04 Introduction of HDI PCB Delamination Defects Analysis Method WU Junqiu, RONG Guoguang （School of Microelectronics, Shanghai Jiao Tong University, Shanghai 200240, China） Abstract: Delamination is a normal but very critical defect/problem in PCB manufacture plant, this problem becomes more and more remarkable and needs to be solved as fast as possible with lead-free soldering applied in assembly process. Based on the author’s working practice, this paper introduced four different analysis methods for delamination defects of HDI PCB. Vertical cross-section analysis method with microscope, Flat polishing analysis method, Peeling off analysis method and T /T test method. It is a g 260 summary of the advantage, disadvantage and application of each method. It is also a guide how to use these methods to effectively analyze HDI PCB delamination defects in future. Key words: HDI; delamination; analysis m